PI2611是HD MicroSystems PI2600系列的经典非光敏聚酰亚胺产品，主打低介电损耗、高柔性与优异的微加工兼容性，是柔性电子、高频器件与植入式神经电极领域广泛应用的成熟绝缘基底材料。 核心产品特性 极低介电性能：固化后标称介电常数ε′=2.9，损耗正切tan δ仅为0.002，在太赫兹、高频微波频段仍保持极低的信号吸收，是高频器件的理想低损耗绝缘介质。 超高柔性与力学稳定性：固化后薄膜柔韧性 ，可承受反复弯折形变，不易...

HD MicroSystems PIX-1400/PIX-3400是系列化非光敏聚酰亚胺前驱体，核心定位是高自粘性、宽厚度覆盖的通用型半导体绝缘介质，完全适配传统半导体封装的成熟制程，是工业级场景经过长期验证的高可靠性非光敏PI材料。 核心基础特性 非光敏工艺设计：本身不具备感光性，可通过正性光刻胶搭配TMAH水溶液湿法刻蚀实现图形化，无需专用光刻曝光设备，完全兼容传统半导体产线的成熟制程体系。 自粘附特性：对Si、SiO、SiN、SiON、Al...

HD MicroSystems HD8961是一款无NMP的低温固化正性感光PBO前驱体，属于HD8900系列的环保型产品，完全符合欧盟REACH法规要求，是针对低温制程受限的先进封装场景开发的高分辨率光刻材料。 核心产品定位 它和同系列HD8930属于同技术路线的细分型号，二者均为NMP-free碱性显影正性PBO材料，核心区别在于HD8961进一步优化了低温固化窗口，在更低的温度下即可实现完全亚胺化，同时保留了正性PBO材料的高分辨率、高延伸率特性。 ...

HD MicroSystems HD4110是一款高粘度溶剂显影型负性光刻聚酰亚胺前驱体，属于HD4100系列的厚膜专用型号，核心定位是8~20μm厚胶层的高应力缓冲场景，和同系列HD4100、HD4104共享完全一致的固化后性能体系，是半导体封装领域经过长期工业验证的成熟厚膜PI材料。 核心性能参数 基础工艺属性：粘度为75 St，固含量36%，标准成膜厚度区间8~20μm，固化温度为375℃，曝光感光速度300 mj/cm，采用环戊酮作为显影溶剂，完全不含NMP。 ...

HD8930是HD MicroSystems推出的无NMP碱性显影正性光敏PBO（聚苯并恶唑）前驱体，属于HD-8900超低固化温度系列的旗舰产品，主打200℃~250℃的 低温固化能力，完全符合欧盟REACH环保法规，是超薄晶圆、便携式消费电子先进封装领域的高可靠性绝缘介质方案。 核心产品特性 完全REACH环保合规：产品中NMP溶剂含量严格控制在欧盟REACH法规限值以下， 规避传统PBO/聚酰亚胺的环保合规风险，适配先进产线的绿色制造要求。 行业级超低固...

HD MicroSystems HD4104是一款低粘度溶剂显影型负性光刻聚酰亚胺前驱体，属于HD4100系列的细分型号，核心定位是薄胶层高精度半导体绝缘介质，和同系列HD4100、HD4110共享完全一致的固化后机械与热性能体系。 核心性能参数 基础工艺属性：粘度为17 St，固含量31%，标准成膜厚度区间3~8μm，固化温度为375℃，曝光感光速度300 mj/cm，采用环戊酮作为显影溶剂，完全不含NMP。 固化后核心性能：玻璃化转变温度Tg达330℃，1%热失重...

HD MicroSystems HD4100是一款溶剂显影型负性聚酰亚胺前驱体，作为工业级标准的半导体封装用光刻型PI材料，2004年正式推出后已广泛应用于逻辑芯片、功率半导体等领域的应力缓冲层与再布线层场景。 核心性能参数 基础工艺属性：属于负型感光聚酰亚胺，采用环戊酮作为显影溶剂，完全不含NMP，固化温度区间为350-390℃，可实现3~20μm的成膜厚度，5μm厚度下分辨率可达5μm。 机械与热性能：弹性模量3.5 GPa，断裂伸长率45%，拉...

PI2545是HD MicroSystems推出的非光敏高耐热聚酰亚胺前驱体，主打400℃级超高温耐受能力与极低热膨胀系数，是半导体高温工艺场景中广泛应用的经典高可靠性绝缘涂层材料。 核心产品特性 超高温耐热性：固化后薄膜可耐受400℃以上的长期高温环境，玻璃化转变温度（Tg）达到400℃，完全适配各类需要350℃以上高温工序的半导体加工场景，不会出现薄膜分解、黄变、性能衰减问题。 超低热膨胀系数（CTE）：标准条件下CTE仅为13ppm/...

HD7204是HD MicroSystems推出的无NMP溶剂显影型负性光敏聚酰亚胺前驱体，主打多层堆叠超高平整度与环保合规性，专为高密度先进封装场景设计，是HD7110系列的环保升级迭代型号。 核心产品特性 完全REACH环保合规：产品中NMP溶剂含量严格控制在欧盟REACH法规限值以下， 规避传统聚酰亚胺的环保合规风险，适配先进产线的绿色制造要求。 宽温域低应力固化：支持200℃~300℃宽温度区间完成完全固化，低温固化特性可大幅降低晶圆应力...

HD3000是HD MicroSystems推出的一款符合REACH标准的无NMP非光敏聚酰亚胺前驱体，核心定位为半导体先进封装专用的热塑性临时键合材料，在保留聚酰亚胺高耐热、高耐化学性的同时，兼具独特的热塑性特性，是超薄晶圆加工场景的经典解决方案。 核心产品特性 无NMP环保合规：完全符合欧盟REACH法规要求， 规避传统聚酰亚胺材料中NMP溶剂的环保合规风险，适配先进产线的绿色制造标准。 耐高温表现：固化后薄膜在450℃以下无明显重...

PI2610是HD MicroSystems PI2600系列的核心型号，属于超低应力非光敏聚酰亚胺前驱体，主打与无机膜接近的极低热膨胀系数，专为解决大尺寸晶圆、高精密器件的翘曲与应力控制痛点设计，是先进半导体封装领域的高刚性绝缘介质材料。 核心产品特性 低CTE表现：标准固化条件下线热膨胀系数仅为5-9ppm/℃，与硅、氧化硅等无机膜的热膨胀系数几乎持平， 解决常规聚酰亚胺与基底热失配导致的晶圆翘曲问题，大幅降低大尺寸晶圆加工过程中...

PI2525是HD MicroSystems推出的一款非光敏型低温固化聚酰亚胺前驱体，主打低固化温度与高可靠性，专为解决传统PI 350℃以上高温固化损伤低温基底的痛点设计，是半导体封装领域经典的应力缓冲与层间绝缘介质材料。 核心产品特性 低温固化：相比常规聚酰亚胺，它的亚胺化反应速度更快、固化温度更低，可在远低于350℃的条件下完成完全固化， 避免热敏感器件、超薄基底受热损伤的风险，大幅降低生产能耗。 非光敏兼容精细加工：...