核心工艺参数

主要应用场景

采购相关信息

国内有HD MicroSystems正规授权代理商供货，如东莞市天之鸿塑化有限公司 常规2L包装起订，市场参考单价约28000元/千克，常规交期1~2个月，可提供完整的COA、MSDS及工艺指导文件，支持小批量试样验证。

HD7204作为无NMP环保型负性光敏聚酰亚胺，核心适配对多层平整度、低应力翘曲、环保合规有高要求的高密度先进封装场景，是当前消费电子与高端芯片封装的主流绝缘介质方案。
核心适配的具体封装工艺场景
高密度先进封装多层重布线层（RDL）工艺
这是HD7204最核心的量产应用场景，依托6μm级高分辨率光刻能力与多层堆叠超高平整度特性，在智能手机、可穿戴设备的高密度多层互连封装中作为层间绝缘介质，保障多层光刻的对准精度，大幅提升封装密度与器件长期可靠性，推动消费电子封装小型化升级。

Fan-Out扇出型晶圆级封装（FOWLP）工艺
在重构晶圆的多层重布线工序中使用，凭借优异的嵌入式平坦化能力，解决基底图形带来的表面起伏问题，即使在有底层线路的晶圆上涂布，仍能保持极低的表面粗糙度，避免后续布线层出现断线、偏移问题，大幅提升扇出封装的良率。

超薄晶圆低应力绝缘层工艺
依托200℃~300℃宽温域低温固化特性，大幅降低晶圆内部应力，从根源上避免超薄晶圆加工过程中的翘曲变形，适配晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的严苛要求，尤其适合各类温度敏感型芯片的薄型化封装场景。
高频高速通信芯片介质层工艺
凭借低介电常数与低介质损耗特性，在5G/6G高频通信芯片中作为层间绝缘层使用，有效降低高频信号的传输损耗，提升高频器件的信号传输性能，适配下一代高速通信芯片的封装需求。

柔性电子封装应力缓冲层工艺
固化后60%的高断裂伸长率特性，使其可承受芯片与柔性基底之间的热膨胀形变差异，在柔性显示驱动IC、柔性传感器封装中作为应力缓冲绝缘层，避免反复弯折过程中线路开裂，保障柔性器件的长期弯折可靠性。

车规级低应力芯片封装绝缘层工艺
完全符合REACH环保合规要求，同时低温固化不会损伤车规级芯片的精密电路，在汽车电子的低应力封装场景中作为层间绝缘介质，满足车规级器件的高可靠性与环保合规双重要求。

工艺适配关键注意事项
采用环戊酮作为显影液，属于溶剂显影体系，需确保产线显影工序的化学品兼容性，避免出现薄膜溶胀、图形变形问题。
固化过程建议在氮气氛围下进行，可进一步提升薄膜的耐热稳定性与界面附着力，避免高温固化过程中出现氧化黄变。
最小可实现6μm通孔图案，完全满足当前主流高密度封装的布线设计要求，无需额外刻蚀工序即可直接完成精细图形化加工。

本公司主要经营的产品有：全氟磺酸、全氟无定形聚合物、聚苯并咪唑、聚酰亚胺、聚醚醚酮、聚砜、高温尼龙、氟流体、氟树脂等特种塑料系列；PTFE改性助剂系列；氟橡胶等各种合成橡胶系列，与国内外知名化工企业合作，包括苏威、大金、科慕、旭硝子、赢创、威格斯等各类化工产品，并在合作中与这些公司形成长期良好的战略合作关系。交流；广纳博交的企业精神，愿与社会各界朋友精诚合作，共创美好家园！