核心工艺参数

核心应用场景

温度敏感型芯片封装绝缘层：在各类无法耐受250℃以上高温的特殊芯片封装场景中使用，低温固化不会损伤芯片内部精密电路，保障特殊器件的封装良率。

HD8930在柔性屏封装场景中表现出极强的适配性，是折叠屏、柔性OLED显示驱动IC封装的理想绝缘介质方案，核心优势完全匹配柔性屏封装的严苛工艺与可靠性要求。
核心适配优势
低温固化，保护柔性屏敏感器件
仅需200℃即可完成完全固化，远低于常规聚酰亚胺300℃以上的固化温度，不会损伤柔性OLED面板的有机发光层、柔性PI基底与超薄金属线路，从根源上避免高温工艺导致的显示器件性能衰减， 适配柔性屏的温度敏感特性。
超高抗弯折韧性，适配折叠屏反复形变
固化后薄膜断裂伸长率高达80%，弹性模量仅1.8GPa，远低于常规封装介质材料，可承受折叠屏数十万次反复弯折的形变应力，不会出现绝缘层开裂、线路断线问题，大幅提升折叠屏铰链区域与显示驱动IC的长期弯折可靠性。

高分辨率图形化，适配高密度驱动布线
依托正性光刻体系的3μm级超高分辨率，可在柔性屏的窄边框区域实现高密度精细线路图形化，支撑柔性显示驱动IC的超窄边框布线设计，帮助终端设备进一步提升屏占比，实现更 的全面屏形态。

水基显影工艺友好，适配柔性产线
采用碱性TMAH水基显影体系，无需使用有机溶剂，可直接对接柔性显示产线的常规光刻设备，无需额外改造产线，大幅降低柔性屏封装的化学品管理成本与环保合规风险。

低介电损耗，保障显示信号稳定
作为层间绝缘介质，它的低介电常数与低损耗特性，可有效降低柔性屏驱动线路之间的信号串扰，避免显示画面出现闪烁、色偏问题，保障柔性OLED面板的显示画质稳定性。
REACH环保合规，满足消费电子要求
完全无NMP溶剂残留，符合欧盟REACH环保法规要求，适配智能手机等消费电子的 环保合规标准，不会出现有害物质超标问题。

实际落地适配场景
柔性OLED显示驱动IC的Fan-Out扇出封装层间绝缘层，依托低温固化与高韧性特性，提升驱动芯片的抗跌落与抗弯折可靠性。
折叠屏铰链区域柔性FPC的层间绝缘介质，承受反复折叠形变，避免FPC线路长期使用后出现断线失效。
柔性屏超薄封装的应力缓冲层，抵消柔性基底与驱动芯片之间的热膨胀形变差异，减少封装翘曲，提升柔性屏的整体平整度。

HD8930在柔性屏封装场景中拥有全维度的高可靠性表现，完全通过消费电子级严苛环境与力学测试验证，是折叠屏、柔性OLED封装的高稳定性绝缘介质方案。
核心力学弯折可靠性
固化后薄膜断裂伸长率高达80%，弹性模量仅1.8GPa，远低于常规聚酰亚胺介质，可承受数十万次反复折叠形变，在折叠屏铰链区域长期弯折后不会出现绝缘层开裂、线路断线问题，完全满足主流折叠屏20万次以上的弯折寿命要求。
高韧性特性让封装器件在1.5m跌落测试中表现出远超常规介质的抗形变能力，不会出现绝缘层碎裂、分层失效问题，大幅提升

柔性屏整机的抗跌落可靠性。
环境长期稳定性
完全固化后的薄膜可在-40℃~150℃宽温域环境下长期稳定工作，热膨胀系数仅80ppm/℃，与柔性屏PI基底、超薄金属线路的热膨胀匹配度极高，在高低温循环测试中不会出现翘曲、分层问题。
可耐受高温高湿（85℃/85%RH）环境长期老化，经过1000小时加速老化测试后，薄膜绝缘性能、力学性能无明显衰减，不会出现吸潮溶胀、绝缘失效问题，保障柔性屏在复杂使用环境下的长期工作稳定性。

工艺与界面可靠性
200℃~250℃ 低温固化特性，不会损伤柔性OLED有机发光层与温度敏感型驱动IC，从根源上避免高温工艺导致的显示器件性能衰减，大幅提升封装良率。
对铜、铝等柔性屏常用金属线路的界面附着力优异，经过专项表面处理后，不会出现金属层与绝缘层之间的分层脱落问题，保障高密度精细线路的长期信号传输稳定性。

光刻图形可靠性
依托正性光刻体系的3μm级超高分辨率，图形边缘垂直度优异，显影后无残胶、无图形变形问题，高密度布线区域不会出现信号串扰、线路短路问题，保障柔性屏窄边框驱动电路的长期工作可靠性。
完全兼容碱性TMAH水基显影体系，无有机溶剂显影带来的薄膜溶胀、图形形变风险，图形尺寸精度长期稳定，适配柔性屏产线的大规模量产一致性要求。

合规与长期植入级安全
完全无NMP溶剂残留，符合欧盟REACH环保法规要求，无有毒物质析出风险，长期使用不会对柔性屏内部精密器件造成腐蚀，满足消费电子的长期环保与安全标准。