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202608-08威格斯 VICTREX HT G22 聚醚酮PEK应用案例
VICTREX HT G22 作为一种高性能聚醚酮(PEK)材料,凭借其优异的耐高温性、机械强度、耐化学性及食品接触安全性,在多个高端领域拥有具体应用案例: 一、医疗植入与器械 1、创伤固定器械:用于制造体内植入的骨板...
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202610-17Celazole TK-60C 在半导体中的应用
Celazole TK-60C是PBI Performance Products推出的碳纤维增强PBI/PEKK共混特种工程塑料,属于Celazole T系列TK产品线的旗舰级填充牌号,是全球少数可通过常规注塑工艺量产的高刚性PBI-PEKK碳纤维增强特种合金,核心...
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202608-08安特普 RTP 2299 X 119961A 一款芳纶聚醚醚酮应用案例
RTP 2299 X 119961A是美国RTP公司推出的芳纶纤维+PTFE填充的高性能PEEK复合材料,专为高负载、高磨损、高温无油干摩擦工况设计,核心优势是在保证自润滑性能的同时大幅降低对磨金属轴的磨损,在四大领域实现了成...
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202610-17Celazole TKL-60 在航空航天领域有哪些应用
Celazole TKL-60是PBI Performance Products推出的自润滑型可注塑PBI/PEKK共混特种工程塑料,属于Celazole T系列TK产品线的旗舰级耐磨牌号,是全球少数可通过常规注塑工艺量产的高刚性自润滑PBI-PEKK特种合金,核心...
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202609-18HD MicroSystems PI2611 柔性电极应用案例
PI2611是HD MicroSystems PI2600系列的经典非光敏聚酰亚胺产品,主打低介电损耗、高柔性与优异的微加工兼容性,是柔性电子、高频器件与植入式神经电极领域广泛应用的成熟绝缘基底材料。 核心产品特性 极低介电性...
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202609-18HD MicroSystems PI2525 材料介绍
PI2525是HD MicroSystems推出的一款非光敏型低温固化聚酰亚胺前驱体,主打低固化温度与高可靠性,专为解决传统PI 350℃以上高温固化损伤低温基底的痛点设计,是半导体封装领域经典的应力缓冲与层间绝缘介质材料。 ...
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202609-18HD MicroSystems HD7110 应用案例
HD7110是HD MicroSystems推出 优势是通过低温固化大幅降低晶圆应力与翘曲问题。 核心产品特性 多层高平整度:相比传统聚酰亚胺产品,嵌入式平整度表现更优,在多层堆叠或带基底结构的工艺中,可实现表面粗糙度Ra...
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202605-07Teflon AF 2400 X 导光透气管卖点描述
Teflon AF 2400 X导光透气管的主要卖点包括其卓越的化学惰性、光学透明度、低折射率、高透气性和优异的机械强度。这些特性使得Teflon AF 2400 X在多个领域中表现出色。 化学惰性和光...
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202610-03VESTAKEEP 2000 FC30 应用案例
VESTAKEEP 2000 FC30是赢创推出的中粘度多相自润滑改性半结晶聚醚醚酮(PEEK),属于VESTAKEEP高性能PEEK旗舰产品线,专为高载荷无油润滑极端摩擦工况设计,是工业高端装备、汽车、航空航天领域重载耐磨运动部件的标...
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202610-19Amodel AT-6130 HS 在电子连接器领域应用
Amodel AT-6130 HS是世索科(原索尔维)推出的30%玻纤增强、增韧型热稳定聚邻苯二甲酰胺(PPA),核心定位是专为汽车卡扣式电子连接器开发的高流动、高延展性牌号,伸长率显著优于同玻纤含量的其他Amodel PPA产品,...
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202610-17Solef 5130 在锂电池领域应用
Solef 5130是Syensqo(原索尔维特种聚合物)推出的功能化超高分子量PVDF均聚牌号,核心定位是面向高要求锂电池场景的旗舰级高性能粘结剂,依托功能化改性的超高分子量分子结构,实现了超高粘结力、极致电化学稳定...
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202609-11Stanyl TS272A1 应用案例
Stanyl TS272A1 是恩骅力推出的芳纶增强、耐磨减摩改性PA46材料,核心应用场景及典型案例如下: 汽车工业应用 前端附件驱动系统部件:作为皮带张紧器、阻尼带、衬套、耐磨滑块的核心材质,在160℃以上的发动机周...


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