核心工艺参数

核心应用场景

高温微电子器件层间介质：在需要长期工作在300℃以上 环境的特种微电子器件中，作为层间绝缘介质，保障器件的长期工作可靠性。

PI2545作为400℃级高耐热非光敏聚酰亚胺，核心聚焦半导体高温工艺场景，同时覆盖航空航天、特种 环境等对耐热性有 要求的领域，是 工况下的高可靠性绝缘介质方案。

核心半导体微电子领域
功率半导体高温工艺绝缘层：在SiC、IGBT等功率器件的350℃以上高温金属化、退火工序中作为绝缘保护层，耐受超高温工艺，不会出现薄膜分解、绝缘失效问题，保障功率器件的长期工作可靠性。
MEMS高温传感器基底：在高温压力传感器、高温气体传感器中作为柔性绝缘基底，适配200℃以上的长期高温工作环境，保障传感器在工业高温场景下的信号稳定性。
晶圆级封装高温钝化层：作为半导体芯片的最终钝化保护层，耐受后续焊球回流、高温封装工序，保护芯片内部精密电路不受外界环境侵蚀，大幅提升芯片的长期使用寿命。
高温微电子器件层间介质：在需要长期工作在300℃以上 环境的特种微电子器件中，作为层间绝缘介质，依托13ppm/℃的超低热膨胀系数，避免高温下晶圆翘曲、线路分层问题。

航空航天与 环境领域
航空航天高温器件绝缘涂层：在航空发动机机载传感器、航天飞行器高温电子部件中作为绝缘防护层，耐受太空 温差与强辐射环境，保障特种电子器件在-269℃~400℃超宽温域下的稳定工作。
核工业耐辐射绝缘材料：依托聚酰亚胺优异的耐辐射性能，在核工业测控电子器件中作为绝缘层，耐受强辐射环境长期照射，不会出现材料降解、绝缘性能衰减问题。

高端精密制造领域
耐高温精密模具涂层：作为精密高温模具的表面绝缘防护涂层，提升模具的耐高温磨损性能，延长模具在高温注塑、热压工艺中的使用寿命。
特种高温轴承绝缘层：在耐高温自润滑轴承、压缩机活塞环等部件中作为绝缘涂层，兼顾高耐热性与绝缘性能，适配工业 工况的使用需求。

PI2545在半导体领域的应用完全围绕其400℃级超耐热、13ppm/℃超低CTE的核心特性展开，是高温工艺场景下替代常规聚酰亚胺的高可靠性绝缘介质，覆盖从先进逻辑芯片到工业功率器件的全品类半导体场景。

1. 半导体封装应力缓冲层
这是PI2545最核心的量产应用场景，作为厚度3~10μm的应力缓冲绝缘膜，覆盖从先进节点器件到工业高功率器件的各类封装场景。依托低模量特性，它能有效吸收芯片安装工序、温度循环过程中产生的机械应力，保护内部精细金属线路与无机绝缘层免受应力损伤，从根源上避免封装分层、线路开裂问题，大幅提升器件长期可靠性。





2. 功率半导体高温工艺绝缘层
在SiC、IGBT等工业级功率器件的350℃以上高温金属化、退火工序中作为绝缘保护层。它400℃的超高玻璃化转变温度，完全耐受功率器件制造过程中的 高温工序，不会出现薄膜分解、绝缘性能骤降问题，保障高压功率器件的长期绝缘稳定性，适配新能源汽车、工业变频等高可靠性场景的功率芯片制造需求。

3. 先进节点芯片最终钝化层
作为7nm及以下先进逻辑芯片的最终钝化保护层，依托极低的热膨胀系数（13ppm/℃），与硅基底、铜布线的热膨胀匹配度极高， 抑制高温工艺下的晶圆翘曲问题。同时其极低的高温释气特性，不会在真空封装场景中诱发漏电流或电弧问题，保障高端芯片在长期服役过程中的绝缘可靠性。

4. MEMS高温传感器晶圆级绝缘层
在工业级MEMS高温压力传感器、高温气体传感器的晶圆级封装中作为层间绝缘基底。它可长期耐受200℃以上的连续工作温度，完全适配油田测井仪器、航空机载高温传感器的 工况，避免常规有机绝缘材料在高温下的性能衰减，保障MEMS传感器在 环境下的信号测量精度。

5. 多芯片组件（MCM）高真空封装绝缘垫片
在高真空多芯片模块封装中作为精密绝缘垫片，其极低的总质量损失（TML）和可凝挥发物（CVCM）指标完全符合NASA ASTM E595航天级释气标准，不会在高真空环境下析出低分子污染物，避免精密电路出现信号串扰、触点污染问题，适配卫星、航天飞行器的高可靠性微电子封装场景。

6. 晶圆级封装高温再布线层介质
在需要350℃以上高温金属化工序的特殊晶圆级封装场景中，作为再布线层的层间绝缘介质。它兼容标准半导体光刻+TMAH湿法刻蚀工艺，无需复杂的干法刻蚀设备即可实现微米级精细图形化，在保障高分辨率布线能力的同时，耐受后续高温金属沉积工序，不会出现图形变形、绝缘失效问题。