超高界面附着力：搭配专用附着力促进剂VM651/VM652使用时，可与硅、各类金属、氧化物基底形成强韧化学键合；在85℃/85%RH高温高湿老化测试后，界面强度保持率仍超过90%。

出色储存稳定性：室温储存条件下粘度月变化率小于3%，储存6个月后涂布薄膜厚度偏差仍可控制在±2%以内，大幅降低量产

工艺波动。

核心工艺参数

主要应用场景

采购相关信息

该材料目前由Resonac（原日立化成）与微系统合作制造销售，国内有正规授权代理商供货，常规包装为1KG起订，市场参考单价约25000元/千克，常规交期1~2个月，可提供完整的工艺指导文件与合规资质报告。

PI2525作为低温固化非光敏聚酰亚胺，核心适配对温度敏感、需要高应力缓冲能力的封装工艺，主打在不损伤低温基底的前提下提供可靠的绝缘与应力防护。

核心适配的具体封装工艺
WLCSP晶圆级芯片尺寸封装
作为核心应力缓冲层使用，依托低温固化特性避免超薄晶圆翘曲，分散芯片与基底热膨胀失配产生的应力，大幅提升温度循环测试可靠性，是消费电子芯片封装的经典成熟方案。
倒装芯片（Flip Chip）底部填充周边绝缘工艺
在倒装芯片的焊球间隙周边作为层间介质层，替代传统高温PI材料，避免高温固化损伤焊球与底层布线，同时提供优异的界面附着力，防止封装分层开裂。

QFN方形扁平无引脚封装
作为芯片表面的钝化应力缓冲层，适配汽车电子、功率半导体的封装场景，在260℃回流焊工艺下保持性能稳定，有效保护芯片表面电路不受机械损伤。

CoF柔性覆晶薄膜封装
作为柔性驱动IC封装的层间绝缘介质，低温固化不会损伤柔性PI载板，同时提供高绝缘可靠性，广泛适配折叠屏、智能手机的显示驱动芯片封装场景。
MEMS传感器晶圆级封装
作为MEMS器件的应力缓冲绝缘层，避免高温工艺损伤MEMS的微结构与敏感元件，同时通过低吸水率特性保障传感器长期在潮湿环境下的性能稳定。

植入式医疗电子器件封装
凭借通过ISO-10993-5细胞毒性测试的生物相容性，可作为柔性神经接口、植入式传感器的绝缘涂层，在低温工艺下完成固化，不会损伤医疗器件的精密结构。

工艺适配注意事项
该材料为非光敏材料，无法直接光刻，需要搭配光刻胶后通过湿法刻蚀或等离子体刻蚀完成图形化，最小可实现5μm线宽分辨率。
必须搭配专用附着力促进剂VM651/VM652使用，才能保障在硅、金属、氧化物基底上的长期界面结合强度，避免高温高湿环境下分层。
固化后薄膜厚度可稳定控制在0.5μm~6μm区间，适配各类薄型封装的厚度要求。