PI2610是HD MicroSystems PI2600系列的核心型号，属于超低应力非光敏聚酰亚胺前驱体，主打与无机膜接近的极低热膨胀系数，专为解决大尺寸晶圆、高精密器件的翘曲与应力控制痛点设计，是先进半导体封装领域的高刚性绝缘介质材料。
核心产品特性
低CTE表现：标准固化条件下线热膨胀系数仅为5-9ppm/℃，与硅、氧化硅等无机膜的热膨胀系数几乎持平， 解决常规聚酰亚胺与基底热失配导致的晶圆翘曲问题，大幅降低大尺寸晶圆加工过程中的应力开裂风险。
超高刚性力学性能：固化后弹性率达7.0-9.4GPa，拉伸强度700MPa，断裂伸长率60%，是同系列聚酰亚胺中刚性 的产品之一，可作为高精密器件的结构支撑绝缘层使用。

耐热稳定性：固化后玻璃化转变温度达380℃以上，5%热失重温度（Td5）高达580-610℃，可长期耐受400℃级高温工艺，完全适配车规级功率半导体的严苛制造环境。

宽温域灵活固化：支持200℃~350℃宽温度区间完成完全亚胺化，既可以低温固化适配热敏感器件，也可以高温固化实现 性能表现，适配不同产线的工艺窗口。
非光敏兼容精细加工：虽为非光敏材料，但可通过光刻胶掩膜搭配干法刻蚀、激光烧蚀完成图形化加工，最小可实现5μm级精细图案，完全满足高精密器件的图形化需求。
优异界面附着力：搭配专用附着力促进剂VM652使用时，可与硅、玻璃、金、铬等各类基底形成强化学键合，高温高湿老化后界面强度保持率极高，不会出现分层脱落问题。

核心工艺参数

适配涂布方式：旋涂、辊涂，常规旋涂转速1500-5000rpm可精准控厚
固化后薄膜厚度范围：1.5μm~15μm，可通过转速灵活调控
图形化方式：氧等离子体干法刻蚀、激光烧蚀
配套要求：需搭配专用氨基硅烷类附着力促进剂VM652打底，保障界面结合强度

主要应用场景

大尺寸晶圆应力缓冲层：在12英寸及以上大尺寸逻辑芯片、存储芯片封装中作为应力缓冲层， 解决大晶圆加工过程中的翘曲问题，提升光刻对准精度与封装良率。
车规级SiC/GaN功率器件绝缘层：在第三代半导体功率器件封装中作为层间绝缘介质，耐受高温金属化工艺，保障车规级器件的长期高可靠性运行。
植入式医疗微电极阵列基底：凭借优异的生物相容性与低应力特性，作为柔性神经接口、植入式传感电极的基底与绝缘层，已在多项生物医学工程研究中实现量产应用。
微流控生物芯片绝缘层：在阻抗传感微芯片、iDEP介电电泳芯片中作为金属电极的绝缘保护层，保障微电极长期工作的稳定性。
高精密MEMS器件结构层：作为MEMS加速度计、陀螺仪的刚性支撑绝缘层，依托极低CTE特性保障器件在宽温域环境下的尺寸稳定性，避免温漂影响器件精度。
采购相关信息

国内有HD MicroSystems正规授权代理商供货，如东莞市天之鸿塑化有限公司 常规1KG包装起订，市场参考单价约28000元/千克，常规交期1~2个月，可提供完整的COA、MSDS及工艺指导文件，支持小批量试样验证。

PI2610凭借5-9ppm/℃的超低热膨胀系数、超高刚性与耐热稳定性，核心应用集中在半导体先进封装、精密MEMS、生物医疗电子三大高精密领域，是大尺寸晶圆与高稳定性器件的经典绝缘介质方案。
半导体先进封装领域（用量 ）
12英寸及以上大尺寸晶圆应力缓冲层：它的CTE与硅基底几乎持平， 解决大尺寸晶圆加工过程中因热失配导致的翘曲问题，大幅提升多层光刻的对准精度，是高端逻辑芯片、存储芯片封装的主流应力缓冲介质。
车规级SiC/GaN功率器件层间绝缘层：依托380℃以上的超高玻璃化转变温度，耐受第三代半导体制造过程中的高温金属化工艺，保障车规级功率器件在宽温域环境下的长期运行可靠性。
高频高速芯片层间介质层：凭借低介电常数与低介质损耗特性，在高频微波器件、5G/6G通信芯片中作为绝缘层使用，大幅降低信号传输损耗，提升高频器件性能。
Fan-Out扇出封装平坦化层：在重构晶圆的多层重布线工艺中，提供高刚性平整基底，避免布线层因基底形变出现断线，提升高密度扇出封装的良率。

精密MEMS与传感器领域
高精密MEMS器件结构支撑层：作为MEMS加速度计、陀螺仪的刚性绝缘结构层，极低的CTE特性可大幅降低器件在宽温域环境下的尺寸漂移，保障传感器的测量精度稳定性。
MEMS微流控芯片电极保护层：在阻抗传感微芯片、介电电泳生物芯片中作为金属微电极的绝缘覆盖层，精准控制绝缘层厚度，保障微流控芯片的传感灵敏度。
MEMS压力传感器钝化层：在工业级高温压力传感器中作为表面钝化绝缘层，耐受长期高温高压环境，保护内部传感电路不受外界介质侵蚀。

生物医疗电子领域
植入式神经微电极阵列基底：依托优异的生物相容性与低应力特性，作为柔性神经接口的基底与绝缘层，已在多项植入式脑机接口研究与量产项目中应用，长期植入无明显排异反应。
植入式医疗器件绝缘涂层：在心脏起搏器、植入式血糖传感器等精密医疗器件中作为表面绝缘防护层，耐受体内潮湿生理环境，保障器件长期工作的绝缘可靠性。

航空航天高端领域
航空航天高温电子器件绝缘层：凭借轻质、高强度与高温稳定性，作为航空航天机载高温电子器件的结构绝缘材料，在 高低温交变环境下保持性能稳定，保障航空电子系统的运行可靠性。

本公司主要经营的产品有：全氟磺酸、全氟无定形聚合物、聚苯并咪唑、聚酰亚胺、聚醚醚酮、聚砜、高温尼龙、氟流体、氟树脂等特种塑料系列；PTFE改性助剂系列；氟橡胶等各种合成橡胶系列，与国内外知名化工企业合作，包括苏威、大金、科慕、旭硝子、赢创、威格斯等各类化工产品，并在合作中与这些公司形成长期良好的战略合作关系。交流；广纳博交的企业精神，愿与社会各界朋友精诚合作，共创美好家园！