PI2545是HD MicroSystems推出的非光敏高耐热聚酰亚胺前驱体，主打400℃级超高温耐受能力与极低热膨胀系数，是半导体高温工艺场景中广泛应用的经典高可靠性绝缘涂层材料。 核心产品特性 超高温耐热性：固化后薄膜可耐受400℃以上的长期高温环境，玻璃化转变温度（Tg）达到400℃，完全适配各类需要350℃以上高温工序的半导体加工场景，不会出现薄膜分解、黄变、性能衰减问题。 超低热膨胀系数（CTE）：标准条件下CTE仅为13ppm/...

HD7204是HD MicroSystems推出的无NMP溶剂显影型负性光敏聚酰亚胺前驱体，主打多层堆叠超高平整度与环保合规性，专为高密度先进封装场景设计，是HD7110系列的环保升级迭代型号。 核心产品特性 完全REACH环保合规：产品中NMP溶剂含量严格控制在欧盟REACH法规限值以下， 规避传统聚酰亚胺的环保合规风险，适配先进产线的绿色制造要求。 宽温域低应力固化：支持200℃~300℃宽温度区间完成完全固化，低温固化特性可大幅降低晶圆应力...

HD3000是HD MicroSystems推出的一款符合REACH标准的无NMP非光敏聚酰亚胺前驱体，核心定位为半导体先进封装专用的热塑性临时键合材料，在保留聚酰亚胺高耐热、高耐化学性的同时，兼具独特的热塑性特性，是超薄晶圆加工场景的经典解决方案。 核心产品特性 无NMP环保合规：完全符合欧盟REACH法规要求， 规避传统聚酰亚胺材料中NMP溶剂的环保合规风险，适配先进产线的绿色制造标准。 耐高温表现：固化后薄膜在450℃以下无明显重...

PI2610是HD MicroSystems PI2600系列的核心型号，属于超低应力非光敏聚酰亚胺前驱体，主打与无机膜接近的极低热膨胀系数，专为解决大尺寸晶圆、高精密器件的翘曲与应力控制痛点设计，是先进半导体封装领域的高刚性绝缘介质材料。 核心产品特性 低CTE表现：标准固化条件下线热膨胀系数仅为5-9ppm/℃，与硅、氧化硅等无机膜的热膨胀系数几乎持平， 解决常规聚酰亚胺与基底热失配导致的晶圆翘曲问题，大幅降低大尺寸晶圆加工过程中...

PI2525是HD MicroSystems推出的一款非光敏型低温固化聚酰亚胺前驱体，主打低固化温度与高可靠性，专为解决传统PI 350℃以上高温固化损伤低温基底的痛点设计，是半导体封装领域经典的应力缓冲与层间绝缘介质材料。 核心产品特性 低温固化：相比常规聚酰亚胺，它的亚胺化反应速度更快、固化温度更低，可在远低于350℃的条件下完成完全固化， 避免热敏感器件、超薄基底受热损伤的风险，大幅降低生产能耗。 非光敏兼容精细加工：...

HD7110是HD MicroSystems推出的一款广域可固化、溶剂显影型负性聚酰亚胺前驱体，专为先进半导体高密度封装场景设计，基于工业标准HD4100系列优化而来，核心优势是通过低温固化大幅降低晶圆应力与翘曲问题。 核心产品特性 多层高平整度：相比传统聚酰亚胺产品，嵌入式平整度表现更优，在多层堆叠或带基底结构的工艺中，可实现表面粗糙度Ra低于0.1μm，10层以上超薄封装的局部平整度偏差控制在±2μm内，远优于行业平均±5μm的...

HD8820是HD MicroSystems推出的一款碱性显影型正性光敏聚苯并噁唑（PBO）前驱体，属于工业级标准正性光刻介质材料，主打超高柔韧性与低吸水率，是半导体先进封装领域的经典应力缓冲与重布线层材料。 核心产品特性 正性光刻工艺适配：采用碱性水溶液显影，无需有机溶剂显影，工艺兼容性极强，可直接接入现有半导体产线的i-line光刻流程，大幅降低工艺改造成本。 柔韧性表现：在320℃标准固化条件下，薄膜断裂伸长率超过 ，远...

Zytel 73G30HSL BK261 材料介绍 Zytel 73G30HSL BK261是塞拉尼斯（Zytel系列）推出的30%短玻纤增强、热稳定型、黑色预着色PA6（尼龙6）注塑树脂。它是73系列高玻纤增强牌号中的经典代表，凭借高刚性、高耐热、自润滑与低翘曲特性，成为汽车结构件、工业重载部件和电子电气精密组件的核心选材。 牌号命名解析 代码段 含义 73 增韧型PA6基材，低温韧性优于标准70系列 G30 30%重量占比短玻璃纤维增强 HSL Heat stabilized（热...

Zytel 73G20UV ECO-R 311 BLK1LM 材料介绍 Zytel 73G20UV ECO-R 311 BLK1LM是塞拉尼斯（Zytel系列）推出的20%短玻纤增强、抗紫外线（UV）稳定、热稳定型、可回收环保基黑色PA6（尼龙6）注塑树脂，同时具备激光打标（LM）功能。它在73G20系列的均衡刚韧基础上，叠加了UV耐候、长效热稳定、环保回收与激光标识四大核心功能，是面向户外长期使用场景与低碳合规需求的高性能工程牌号。 牌号命名解析 代码段 含义 73 增韧型PA6基...

Zytel 73G15L NC010 材料介绍 Zytel 73G15L NC010是塞拉尼斯（Zytel系列）推出的15%短玻纤增强、低粘度、注塑级PA6（尼龙6）本色树脂。其中"73"代表PA6基料体系，"G15"代表15%玻璃纤维增强，"L"代表低粘度（Low viscosity）与低翘曲特性，NC010为自然本色色号。这是一款兼顾高刚性、高韧性与优异注塑流动性的通用级工程塑料牌号。 核心基础参数 项目 参数 材料类型 聚酰胺6（PA6/尼龙6） 增强体系 15% 重量占比短玻璃纤维 ...

Zytel 73G15HSL ECO-R 311 BLK1 材料介绍 Zytel 73G15HSL ECO-R 311 BLK1是塞拉尼斯（原杜邦Zytel系列）推出的15%短玻纤增强、热稳定型、可回收环保基黑色PA6（尼龙6）注塑树脂。它在经典73G15HSL基础上融入ECO-R可持续技术路线，兼具高刚性、耐高温、自润滑与低碳环保属性，是兼顾性能与合规的新一代工业级PA6牌号。 核心基础参数 项目 参数 材料类型 聚酰胺6（PA6/尼龙6） 增强体系 15% 重量占比短玻璃纤维 环保属性 ECO...

Zytel 73G15HSL BK363是塞拉尼斯（Zytel系列）推出的15%短玻纤增强、热稳定型黑色PA6注塑树脂，专为长期高温工况下的结构件设计，在保持高流动性的同时兼顾了刚性、韧性和长期热氧稳定性，是汽车、工业领域中低负荷高温部件的经典优选材料。 核心基础参数 材料类型：聚酰胺6（PA6/尼龙6） 增强体系：15% 重量占比短玻璃纤维 外观色号：BK363 专用黑色颗粒 加工方式：注塑成型 密度：1.25 g/cm 熔融温度：221℃ 防火等级...