HD MicroSystems PIX-1400/PIX-3400是系列化非光敏聚酰亚胺前驱体，核心定位是高自粘性、宽厚度覆盖的通用型半导体绝缘介质，完全适配传统半导体封装的成熟制程，是工业级场景经过长期验证的高可靠性非光敏PI材料。 核心基础特性 非光敏工艺设计：本身不具备感光性，可通过正性光刻胶搭配TMAH水溶液湿法刻蚀实现图形化，无需专用光刻曝光设备，完全兼容传统半导体产线的成熟制程体系。 自粘附特性：对Si、SiO、SiN、SiON、Al...

HD MicroSystems HD8961是一款无NMP的低温固化正性感光PBO前驱体，属于HD8900系列的环保型产品，完全符合欧盟REACH法规要求，是针对低温制程受限的先进封装场景开发的高分辨率光刻材料。 核心产品定位 它和同系列HD8930属于同技术路线的细分型号，二者均为NMP-free碱性显影正性PBO材料，核心区别在于HD8961进一步优化了低温固化窗口，在更低的温度下即可实现完全亚胺化，同时保留了正性PBO材料的高分辨率、高延伸率特性。 ...

HD MicroSystems HD4110是一款高粘度溶剂显影型负性光刻聚酰亚胺前驱体，属于HD4100系列的厚膜专用型号，核心定位是8~20μm厚胶层的高应力缓冲场景，和同系列HD4100、HD4104共享完全一致的固化后性能体系，是半导体封装领域经过长期工业验证的成熟厚膜PI材料。 核心性能参数 基础工艺属性：粘度为75 St，固含量36%，标准成膜厚度区间8~20μm，固化温度为375℃，曝光感光速度300 mj/cm，采用环戊酮作为显影溶剂，完全不含NMP。 ...

HD8930是HD MicroSystems推出的无NMP碱性显影正性光敏PBO（聚苯并恶唑）前驱体，属于HD-8900超低固化温度系列的旗舰产品，主打200℃~250℃的 低温固化能力，完全符合欧盟REACH环保法规，是超薄晶圆、便携式消费电子先进封装领域的高可靠性绝缘介质方案。 核心产品特性 完全REACH环保合规：产品中NMP溶剂含量严格控制在欧盟REACH法规限值以下， 规避传统PBO/聚酰亚胺的环保合规风险，适配先进产线的绿色制造要求。 行业级超低固...

Zytel FG70G30HSR2 BK309是塞拉尼斯推出的30%短玻纤增强、热稳定耐水解型食品级黑色PA66，专为长期接触高温水/蒸汽的高负荷食品接触场景开发，是FG系列中兼顾高强度与耐湿热性能的核心牌号。 核心基础属性 材料类型：30%短玻纤增强PA66，黑色着色（BK309），添加专属热稳定与耐水解配方，属于食品接触级专用增强尼龙 密度：1.37 g/cm，粘数158 cm/g，熔点263℃，热变形温度（1.8MPa）高达250℃，长期连续使用温度可达120℃ ...

Zytel FG53 NC010是塞拉尼斯推出的未增强超高粘度食品级PA66均聚物，专为高熔体强度的挤出类食品接触场景开发，是FG系列中粘度等级 的牌号之一。 核心基础属性 材料类型：非增强超高粘度聚酰胺66（PA66），本色无添加，不含玻纤或矿物填料，2022年Zytel产品线一并归入塞拉尼斯旗下 密度：1.14 g/cm，熔点260℃，热变形温度90℃，可长期在-40℃至120℃环境下连续使用 粘度特性：粘数高达350 cm/g，远高于FG50的300 cm/g，MFR...

Zytel FG50 NC010是塞拉尼斯推出的未增强高粘度食品级PA66均聚物，专为直接食品接触场景开发，具备高熔体强度、优异的耐蠕变性能与全维度合规属性。 核心基础属性 材料类型：非增强高粘度聚酰胺66（PA66），本色无添加，不含玻纤或矿物填料 密度：1.14 g/cm，熔点252℃，热变形温度90℃，可长期在80-120℃环境下连续使用 粘度特性：粘数300 cm/g，MFR低至约0.8 g/10min（275℃/5kg），熔体强度远高于普通通用级PA66 关键...

Zytel FG42A NC010是塞拉尼斯专为食品接触场景开发的未增强高粘度本色PA66树脂，同时支持注塑与挤出两种加工工艺，是面向高韧性、高耐穿刺食品级薄膜与软管场景的特种聚酰胺材料。 核心基础物性 材料类型：未增强高粘度PA66，专为食品接触应用定制开发，生产全流程遵循GMP良好生产规范 合规属性：符合美国FDA食品接触标准、欧盟EU 10/2011食品接触法规，无有害析出物，可提供完整的食品接触合规声明、UL黄卡等全套质检报告 ...

Zytel FG151L NC010是塞拉尼斯专为食品接触场景开发的未增强润滑级本色PA612长链聚酰胺树脂，完全遵循GMP良好生产规范制造，依托PA612长碳链低吸湿、耐水解的核心优势，打造比普通PA66食品级材料更适配高湿、低形变需求的合规聚酰胺产品。 核心基础物性 材料类型：未增强PA612，内置食品级专用润滑脱模剂，专为注塑工艺优化 合规属性：符合美国FDA食品接触标准、欧盟EU 10/2011食品接触法规，生产全流程遵循GMP规范，在欧美主...

Zytel FG101L NC010是塞拉尼斯专为食品接触场景开发的未增强润滑级本色PA66树脂，完全遵循GMP良好生产规范制造，是一款通过 主流食品接触合规认证的注塑级聚酰胺材料。 核心基础物性 材料类型：未增强PA66，内置专用食品级润滑脱模剂，专为注塑工艺优化 合规属性：符合美国FDA食品接触标准、欧盟EU 10/2011食品接触法规，生产全流程遵循GMP规范，可提供完整的食品接触合规声明、UL黄卡（编号E41938）、MSDS等全套质检报告 粘...

Zytel FE5382C BK348是塞拉尼斯在FE5382 BK276基础上迭代优化的33%短玻纤增强、高流动级黑色PA612聚酰胺树脂，属于面向高精密复杂薄壁部件定制开发的升级牌号，在保留PA612低吸湿核心优势的同时，大幅提升熔体流动性与成型良率，是电子电气、新能源汽车领域的高精密特种聚酰胺材料。 核心基础物性 密度：1.31 g/cm，符合ISO 1183标准，与FE5382 BK276保持一致 吸水率：23℃水中24小时吸水率仅0.8%，平衡吸水率不到2%，远低于...

Zytel FE5382 BK276是塞拉尼斯专为电子电气领域开发的33%短玻纤增强热稳定型黑色PA612树脂，2022年Zytel产品线一同归入塞拉尼斯体系，核心定位是依托PA612长碳链低吸湿特性，打造兼顾高刚性、低尺寸形变与优异电气性能的特种聚酰胺材料。 核心基础物性 密度：1.31 g/cm，符合ISO 1183标准，比同玻纤含量PA66低约5% 吸水率：23℃水中24小时吸水率仅0.8%，平衡吸水率不到2%，远低于同玻纤增强PA66的2.5%，吸湿后尺寸变化率仅为普...