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HD MicroSystems HD7110 再分布层
HD7110是HD MicroSystems推出的一款广域可固化、溶剂显影型负性聚酰亚胺前驱体,专为先进半导体高密度封装场景设计,基于工业标准HD4100系列优化而来,核心优势是通过低温固化大幅降低晶圆应力与翘曲问题。 核心产品特性 多层高平整度:相比传统聚酰亚胺产品,嵌入式平整度表现更优,在多层堆叠或带基底结构的工艺中,可实现表面粗糙度Ra低于0.1μm,10层以上超薄封装的局部平整度偏差控制在±2μm内,远优于行业平均±5μm的...
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日立化成 HD MicroSystems HD8820 重布线层
HD8820是HD MicroSystems推出的一款碱性显影型正性光敏聚苯并噁唑(PBO)前驱体,属于工业级标准正性光刻介质材料,主打超高柔韧性与低吸水率,是半导体先进封装领域的经典应力缓冲与重布线层材料。 核心产品特性 正性光刻工艺适配:采用碱性水溶液显影,无需有机溶剂显影,工艺兼容性极强,可直接接入现有半导体产线的i-line光刻流程,大幅降低工艺改造成本。 柔韧性表现:在320℃标准固化条件下,薄膜断裂伸长率超过 ,远...
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RTP 2185 HEC 性能拉满PEI
RTP 2185 HEC是RTP公司2100系列下的30%镀镍碳纤维增强 级超高导电PEI,专为 电磁屏蔽、全频段EMI/RFI防护与强静电消散场景设计,是同系列中屏蔽性能拉满的旗舰特种牌号。 核心基础特性 改性体系:以PEI为基材,填充30%重量占比的镀镍短碳纤维,相比普通短碳纤改性牌号,导电通路更连续完整,屏蔽效能实现量级跃升。 导电性能:体积电阻率<1 Ω·cm,表面电阻率<1E4 Ω/sq,静电衰减时间<0.5秒,可瞬间完全消除静电积聚,远...
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RTP 2187 HEC 可行性PEI
RTP 2187 HEC是美国RTP公司2100系列下的40%镀镍碳纤维增强 级超高导电PEI,是该系列HEC电磁屏蔽产品线中的旗舰牌号,依托 阶的镀镍碳纤填充量,同时实现 刚性与全频段 EMI/RFI防护,专为 重载、高电磁干扰的严苛场景设计。 核心基础物性 改性体系:以PEI为基材,填充40%重量占比的镀镍短碳纤维,是2183 HEC/2184 HEC/2185 HEC系列中碳纤填充量 的版本,导电网络更致密连续。 关键物理参数:比重约1.55 g/cm,流动方向成型收缩...
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RTP 2184 HEC 镀镍碳纤维PEI
RTP 2184 HEC是美国RTP公司推出的25%镀镍碳纤维增强超高导电级PEI(聚醚酰亚胺)工程塑料,属于该系列旗舰级 级高导电电磁屏蔽专用牌号,依托镀镍碳纤维的特殊改性体系,实现了 刚性与金属级导电性能的双重平衡,是强电磁干扰 重载场景下的特种高导电PEI材料。 核心物性参数 基础物理:密度1.40 g/cm,线性成型收缩率仅0.05~0.15%,24小时吸水率仅0.20%,加工前需149℃干燥4小时,严格控制含水率≤0.04%,需搭配露点-29℃以下的...
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RTP 2199 X 132987 NS 防护级PEI
RTP 2199 X 132987 NS是RTP公司2199系列中主打超高韧性、高流动碳纳米管填充ESD防护级PEI,核心定位为兼顾优异抗冲击韧性、高熔体流动性与稳定静电耗散能力的特种注塑级工程塑料,专为大尺寸复杂薄壁高抗冲静电防护场景设计。 核心基础物性 密度:1.27 g/cm,是该系列中密度 的牌号之一,轻量化优势显著 熔体流动速率:17.80 g/10min @ 337℃/6.6kg,流动性远超同系列其他牌号,适配超薄复杂结构充模 成型收缩率:0.50%~0.70%...
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RTP 2199 X 115089 C 性能三合一PEI
RTP 2199 X 115089 C是RTP公司2199系列中主打碳纳米管+PTFE协同改性的自润滑导电ESD防护级PEI,核心定位为“ 抗静电+超低摩擦+高刚性”三合一的特种工程塑料,专为重载无油滑动摩擦场景设计。 核心基础物性 密度:1.33 g/cm,依托PEI基材实现轻量化,远低于传统金属滑动部件 成型收缩率:0.50%~0.80%,各向收缩均匀,保障精密滑动部件的尺寸精度 玻璃化转变温度:217℃,长期耐温可达180℃以上,适配高温摩擦工况 本征阻燃...
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RTP 2199 X 115079 I 一如既往PEI
RTP 2199 X 115079 I是RTP公司2199系列中主打超高刚性、中等级导电平衡的碳纳米管填充ESD防护级PEI,核心定位为兼顾 刚性与稳定静电耗散能力的特种注塑级工程塑料,适配重载高刚性优先的高端静电防护场景。 核心基础物性 密度:1.27 g/cm,是该系列中密度 的牌号,轻量化优势显著 成型收缩率:0.50%~0.70%,各向收缩均匀,保障精密结构件的尺寸稳定性 本征阻燃:依托PEI基材天然V-0级阻燃属性,低烟无卤,满足航空航天、车规级...
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RTP 2199 X 115079 C 碳纳米管PEI
RTP 2199 X 115079 C是RTP公司2199系列碳纳米管导电PEI的 导电等级牌号,依托高填充量碳纳米管实现了强导电、超高刚性、 无析出的性能组合,是该系列中面向 弱导电/高刚性需求场景的旗舰级特种工程塑料。 核心基础物性 密度:1.30 g/cm,在系列中处于中等水平,仍可实现显著的金属轻量化替代 成型收缩率:0.50%~0.70%,适配精密结构件的微米级尺寸精度要求 玻璃化转变温度:217℃,长期耐温能力覆盖绝大多数高温工业场景 本...
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PEI碳纳米 RTP 2199 X 115079 B
RTP 2199 X 115079 B是RTP公司在同系列A牌号基础上优化的高填充碳纳米管增强导电级PEI,相比A牌号进一步提升了导电性能与刚性,属于高等级 抗静电/弱导电专用特种工程塑料。 核心基础物性 密度:1.31 g/cm,略高于A牌号,仍远轻于金属部件 成型收缩率:0.35%~0.55%,比A牌号更低,精密成型尺寸稳定性更优异 热变形温度:205℃以上,依托PEI基材保持长期耐高温服役能力 本征阻燃:天然V-0级阻燃,低烟无卤,适配高等级防火要...
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RTP 2199 X 115079 A 碳纳米PEI
RTP 2199 X 115079 A是美国RTP公司推出的碳纳米管填充ESD防护级聚醚酰亚胺(PEI)特种工程塑料,核心定位为 抗静电、高刚性的高性能绝缘-导电平衡材料,专为对静电敏感、同时要求耐高温与精密成型的高端场景设计。 核心基础物性 密度:1.29 g/cm,远低于传统金属部件,可实现轻量化替代 成型收缩率:0.40%~0.60%,极低收缩率保障精密部件尺寸稳定性 热变形温度:依托PEI基材217℃的玻璃化转变温度,具备长期耐高温服役能力 ...
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RTP 2187 高端工业PEI
RTP 2187是美国RTP公司2100系列下的40%短碳纤维增强超高刚性导电级PEI,是该系列中碳纤填充量 的旗舰基础牌号, 强化了刚性、模量与导电导热性能,专为 重载、超高精度的高端工业场景设计。 核心基础物性 改性体系:以PEI为基材,填充40%重量占比的短碳纤维,是2183/2184/2185系列碳纤含量的 阶版本,刚性与模量实现量级跃升。 关键物理参数:比重1.43 g/cm,流动方向成型收缩率仅0.05%,24小时吸水率0.18%,可实现微米级超高...
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