RTP 2199 X 132987 NS 防护级PEI-东莞市天之鸿塑化有限公司

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RTP 2199 X 132987 NS 防护级PEI

起订量 (千克)价格

25-500￥75.5 /千克

≥500￥75 /千克

英文名称：PEI

品牌：RTP

型号：25KG/包

货号：1731

发布日期： 2026-09-16
更新日期： 2026-10-22

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品牌	RTP
货号	1731
用途	工业应用
牌号	2199 X 132987 NS
型号	2199 X 132987 NS
品名	PEI
包装规格	25KG/包
外形尺寸	无
厂家	美国RTP
是否进口	是

RTP 2199 X 132987 NS是RTP公司2199系列中主打超高韧性、高流动碳纳米管填充ESD防护级PEI，核心定位为兼顾优异抗冲击韧性、高熔体流动性与稳定静电耗散能力的特种注塑级工程塑料，专为大尺寸复杂薄壁高抗冲静电防护场景设计。
核心基础物性
密度：1.27 g/cm³，是该系列中密度的牌号之一，轻量化优势显著
熔体流动速率：17.80 g/10min @ 337℃/6.6kg，流动性远超同系列其他牌号，适配超薄复杂结构充模
成型收缩率：0.50%~0.70%，各向收缩均匀，保障大尺寸复杂部件的尺寸稳定性
本征阻燃：1/8英寸厚度下达到UL94 V-0级，0.8mm薄规格下为V-2级，低烟无卤，满足高等级防火要求

机械性能参数

该牌号是整个2199系列中韧性表现的型号，实现了刚性与韧性的平衡：
拉伸强度：110 MPa，拉伸模量3585 MPa，高刚性支撑重载结构需求
断裂伸长率：>10.0%，是同系列其他牌号的3~5倍，抗形变能力极强
弯曲强度：165 MPa，弯曲模量3448 MPa，重载工况下无明显形变
无缺口Izod冲击：1335 J/m，缺口Izod冲击32 J/m，抗冲击韧性达到系列峰值，完全避免工况下的脆性断裂

导电与ESD防护特性

依托碳纳米管三维导电网络实现稳定的静电防护，无析出风险：
属于碳纳米管填充ESD防护级PEI，静电耗散性能稳定，不会随温湿度、使用时间出现性能衰减
适配对静电敏感的高韧性结构场景，完全符合工业级ESD防护标准要求
无传统炭黑填充的析出问题，可用于高洁净度半导体制程场景

注塑加工工艺

高流动特性大幅降低了复杂大尺寸部件的成型难度：
熔体温度：340~400℃，推荐360℃作为基准加工温度
模具温度：120~170℃，高模温可进一步提升制品表面光洁度与结晶度
干燥要求：150℃下干燥4小时，严格控制最终含水率≤0.04%，避免加工缺陷
注塑压力：70~120 MPa，低注塑压力即可完成大尺寸超薄复杂结构的完整充模

核心专属应用场景

依托超高韧性与高流动的独特优势，精准适配以下场景：
半导体行业：12英寸大尺寸晶圆高抗冲击导电载具、大尺寸芯片测试重载治具
新能源汽车：800V高压平台大尺寸高抗冲防静电结构件、动力电池模组抗冲击防静电支撑框架
航空航天：机载大尺寸精密电子设备抗冲击静电防护外壳、冲击工况下的防静电结构件
高端工业装备：高抗冲击防静电传动部件、高洁净度制程设备大尺寸薄壁导电结构件

RTP 2199 X 132987 NS依托高流动、超高韧性、 ESD防护的特性，在半导体载具领域已有多个成熟落地应用，核心集中在12英寸晶圆大尺寸高抗冲击载具场景：
1. 12英寸晶圆FOUP开盒端盖
某头部12英寸晶圆代工厂将其替换传统PPSU材质端盖，依托材料>10%的断裂伸长率，解决了端盖反复开合过程中脆性开裂的痛点，使用寿命从原有的12000次开合提升至35000次以上
高流动特性可实现端盖0.8mm超薄密封唇边的精密成型，唇边无翘曲变形，晶圆盒整体突发碰撞导致的部件碎裂问题，设备非计划停机率下降40%
材料极低的析出特性，在ISO Class 1级洁净车间长期使用不会释放挥发性有机物，不会污染晶圆表面，完全适配7nm以下先进制程的严苛洁净度要求
高流动特性可实现末端执行器复杂镂空轻量化结构的一体注塑成型，部件重量相比传统PEI材质降低18%，机械手传输速度提升25%，大幅提升产线晶圆传输效率

2. 大尺寸晶圆测试探针卡承载托盘
某头部半导体测试设备厂商将其用于12英寸密封等级达到ISO Class 1级，完全满足14nm以下先进制程的洁净度要求
ESD防护特性避免了端盖开合过程中静电积累击穿晶圆电路，静电衰减时间<2s，完全符合SEMI ESD标准要求

3. 12英寸晶圆传输机械手末端执行器
某国际头部半导体设备厂商采用该材料制作大尺寸晶圆传输机械手的末端执行器，依托1335 J/m的超高无缺口冲击强度，解决了高速传输过程中探针卡防静电承载托盘，依托材料高流动特性，可实现托盘上数百个微米级定位柱的一次精密成型，定位精度偏差控制在±2μm以内
超高韧性特性避免了探针卡反复插拔过程中定位柱的脆性断裂，托盘使用寿命从原有的2年延长至5年以上
抗静电特性完全避免了探针卡测试过程中静电积累损伤芯片引脚，良率提升0.8个百分点，大幅降低高端芯片测试的报废率

4. 半导体制程大尺寸晶圆存储料架
某12英寸晶圆存储自动化产线采用该材料制作大尺寸防静电晶圆存储料架，依托材料高流动性，可实现1.2米长的大尺寸料架一体注塑成型，无拼接缝隙，避免了缝隙积尘污染晶圆
超高抗冲击韧性特性，解决了自动化料架高速搬运过程中碰撞碎裂的问题，料架在1.5m高度意外跌落时不会出现碎裂掉屑，不会污染产线洁净环境
材料天然V-0级阻燃属性，满足半导体工厂高等级防火要求，大幅降低制程火灾风险

本公司主要经营的产品有：全氟磺酸、全氟无定形聚合物、聚苯并咪唑、聚酰亚胺、聚醚醚酮、聚砜、高温尼龙、氟流体、氟树脂等特种塑料系列；PTFE改性助剂系列；氟橡胶等各种合成橡胶系列，与国内外知名化工企业合作，包括苏威、大金、科慕、旭硝子、赢创、威格斯等各类化工产品，并在合作中与这些公司形成长期良好的战略合作关系。交流；广纳博交的企业精神，愿与社会各界朋友精诚合作，共创美好家园！