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Celazole U-60SD 半导体行业专属应用
- 起订量 (件)价格
- 1-10￥8800 /件
- ≥10￥8500 /件
- 品牌：PBI Performance
- 型号：件
- 货号：2731
- 发布日期： 2026-10-17
- 更新日期： 2026-10-22
产品详请
| 品牌 | PBI Performance |
| 货号 | 2731 |
| 用途 | 工业应用 |
| 牌号 | U-60SD |
| 型号 | U-60SD |
| 品名 | Celazole |
| 包装规格 | 件 |
| 外形尺寸 | 无 |
| 厂家 | PBI Performance |
| 是否进口 | 是 |
Celazole 是美国PBI Performance Products公司专为半导体行业开发的超高纯无填充级聚苯并咪唑（PBI），属于U系列超高性能工程塑料，核心特点是 低金属离子析出，是半导体高洁净真空腔体工况的专属特种材料。
基础物理属性
材料类型：无定形无填充热塑性PBI，无任何碳纤维或玻璃纤维添加
密度：1.3 g/cm³，比石英、陶瓷等传统腔体材料实现显著轻量化
成型方式：仅通过压缩模塑工艺制备，以库存棒材、板材等型材形式供应，便于后续精密机加工
外观：黑色固体型材，无任何填料杂质，整体纯度极高
弯曲强度：32 kpsi（220 MPa），弯曲模量6500 MPa，可承受长期交变载荷
压缩屈服强度：57 kpsi（390 MPa），10%应变下压缩强度50 kpsi（340 MPa），高压环境下结构稳定性极强
表面硬度：邵氏D 95，洛氏M >125，耐磨性能优异，缺口悬臂梁冲击强度0.28 J/cm，无缺口冲击强度5.9 J/cm
热变形温度（1.8 MPa）：435℃，长期连续工作温度可达370℃
线性热膨胀系数：25-150℃区间仅23 μm/m·℃，200-300℃区间为33 μm/m·℃，高温下尺寸精度保持稳定
极限氧指数：58%，UL94 V-0级阻燃，本身不可燃，热稳定性远超常规工程塑料
热导率（25℃）：0.41 W/m·℃，兼顾隔热与均匀导热特性
关键金属离子（Fe、Ni、Cr、Cu）典型 含量仅1 ppm，远低于普通工程塑料的杂质水平
几乎无金属离子析出，完全避免半导体制程中的晶圆金属污染风险
极低的释气率，适配高洁净真空环境，不会在腔体内部产生挥发性污染物
电气绝缘特性
体积电阻率：2×10¹⁵ Ω·cm，属于极高绝缘等级
介电强度：23 kV/mm，绝缘性能优异
介电常数：1 kHz~0.1 MHz区间稳定在3.3~3.4，介电损耗极低
耐电弧性：185秒，完全避免电弧击穿风险
溅射系统、CVD/PVD设备的腔体内定位件、升降顶针，无金属离子污染，大幅提升晶圆良率
氧化物蚀刻腔体的密封件，替代传统石英密封件，显著延长维护周期
基础物理属性
材料类型：无定形无填充热塑性PBI，无任何碳纤维或玻璃纤维添加
密度：1.3 g/cm³，比石英、陶瓷等传统腔体材料实现显著轻量化
成型方式：仅通过压缩模塑工艺制备，以库存棒材、板材等型材形式供应，便于后续精密机加工
外观：黑色固体型材，无任何填料杂质，整体纯度极高
核心机械性能
拉伸强度：23 kpsi（160 MPa），拉伸模量5900 MPa，刚性与抗形变能力优异弯曲强度：32 kpsi（220 MPa），弯曲模量6500 MPa，可承受长期交变载荷
压缩屈服强度：57 kpsi（390 MPa），10%应变下压缩强度50 kpsi（340 MPa），高压环境下结构稳定性极强
表面硬度：邵氏D 95，洛氏M >125，耐磨性能优异，缺口悬臂梁冲击强度0.28 J/cm，无缺口冲击强度5.9 J/cm
热与环境稳定性
玻璃化转变温度：427℃，无明确熔点，高温下不会快速熔融流变热变形温度（1.8 MPa）：435℃，长期连续工作温度可达370℃
线性热膨胀系数：25-150℃区间仅23 μm/m·℃，200-300℃区间为33 μm/m·℃，高温下尺寸精度保持稳定
极限氧指数：58%，UL94 V-0级阻燃，本身不可燃，热稳定性远超常规工程塑料
热导率（25℃）：0.41 W/m·℃，兼顾隔热与均匀导热特性
超高纯度核心特性
这是该材料最核心的差异化优势：关键金属离子（Fe、Ni、Cr、Cu）典型 含量仅1 ppm，远低于普通工程塑料的杂质水平
几乎无金属离子析出，完全避免半导体制程中的晶圆金属污染风险
极低的释气率，适配高洁净真空环境，不会在腔体内部产生挥发性污染物
电气绝缘特性
体积电阻率：2×10¹⁵ Ω·cm，属于极高绝缘等级
介电强度：23 kV/mm，绝缘性能优异
介电常数：1 kHz~0.1 MHz区间稳定在3.3~3.4，介电损耗极低
耐电弧性：185秒，完全避免电弧击穿风险
半导体行业专属应用场景
干法蚀刻腔体的密封环、绝缘支撑组件，替代石英和陶瓷，零件服役寿命延长2倍以上溅射系统、CVD/PVD设备的腔体内定位件、升降顶针，无金属离子污染，大幅提升晶圆良率
氧化物蚀刻腔体的密封件，替代传统石英密封件，显著延长维护周期
高洁净真空环境下的各类绝缘零件、螺丝、衬套，适配纯度敏感的高端半导体制程
Celazole U-60SD应用 领域是半导体行业，这也是该材料被专门定向开发的核心目标领域，其超高纯、超低金属离子析出的特性完全针对半导体制程的严苛需求设计，在其他行业几乎没有大规模量产应用。
半导体领域的核心落地场景
干法蚀刻设备：氧化物蚀刻腔体的密封环、绝缘支撑组件，替代传统石英件，零件寿命直接延长2倍以上，大幅减少腔体维护停机时间。
薄膜沉积设备：溅射系统、CVD/PVD设备的腔体内升降顶针、靶材绝缘衬套，极低释气率适配高真空环境，完全避免晶圆金属离子污染。
高洁净真空配套：真空传输腔的绝缘螺丝、衬套、定位块，等离子清洗机的腔体内绝缘组件，适配纯度敏感的先进制程。
该材料几乎90%以上的量产订单都集中在半导体行业，是半导体制程中高洁净腔体内特种零件的 超高纯工程塑料。
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