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Duratron CU60 PBI型材
- 起订量 (件)价格
- 1-10¥9500 /件
- ≥10¥9200 /件
- 品牌:Mitsubishi
- 型号:件
- 货号:2732
- 发布日期: 2026-10-17
- 更新日期: 2026-10-22
产品详请
| 品牌 | Mitsubishi |
| 货号 | 2732 |
| 用途 | 工业应用 |
| 牌号 | CU60 |
| 型号 | CU60 |
| 品名 | Duratron |
| 包装规格 | 件 |
| 外形尺寸 | 无 |
| 厂家 | 三菱 |
| 是否进口 | 是 |
Duratron CU60 PBI是三菱化学旗下Quadrant品牌推出的无填充级超高性能聚苯并咪唑(PBI),是目前综合性能 的无填充热塑性工程塑料,以 耐温、超高纯度和优异的 工况性能为核心特点,专为航空航天、半导体等高端严苛场景设计。
基础物理属性
材料类型:无定形无填充热塑性PBI,无任何纤维或填料添加
密度:1.3 g/cm³,比金属、陶瓷等传统高温材料实现显著轻量化
成型方式:通过压缩模塑工艺制备,以棒材、板材等型材形式供应,支持后续精密机加工
外观:黑色固体型材,整体纯度极高,无杂质析出风险
长期连续工作温度:大气环境下310℃,惰性/真空环境中可耐受399℃
短期极限耐温:可承受500℃短时高温冲击,热变形温度(1.8MPa)达427℃
极限氧指数:58%,UL94 V-0级阻燃,本身不可燃,热稳定性远超常规工程塑料
热导率(23℃):0.41 W/(K·m),是优异的高温热绝缘材料
弯曲强度:220 MPa,弯曲模量6500 MPa,长期抗蠕变性能优异
压缩强度:390 MPa,高压环境下结构稳定性极强
线性热膨胀系数:25 μm/m·K,高温下尺寸精度保持稳定
耐辐射性:可耐受伽马射线、X射线等高能量辐射长期照射,性能无明显衰减
耐化学性:对各类工业油脂、烃类、醇类、弱酸弱碱均有优异耐受性
典型应用场景
半导体行业:真空腔体内部零件、等离子蚀刻设备的绝缘支撑组件、晶圆承载治具,是高洁净半导体制程的经典选材
航空航天:发动机周边高温 bushings、连接器、阀座,在 高温工况下替代金属实现显著减重
高端工业设备:塑料注塑成型设备的接触密封件、绝缘衬套,熔融状态的其他塑料不会在其表面粘连
超声测量设备:探针 的镜头零件,依托优异的超声波透明度保障检测精度
深冷工况:可在低至-50℃的 低温环境下完整保留全部机械性能
基础物理属性
材料类型:无定形无填充热塑性PBI,无任何纤维或填料添加
密度:1.3 g/cm³,比金属、陶瓷等传统高温材料实现显著轻量化
成型方式:通过压缩模塑工艺制备,以棒材、板材等型材形式供应,支持后续精密机加工
外观:黑色固体型材,整体纯度极高,无杂质析出风险
核心热性能
玻璃化转变温度:425℃,无明确熔点,高温下不会快速熔融流变长期连续工作温度:大气环境下310℃,惰性/真空环境中可耐受399℃
短期极限耐温:可承受500℃短时高温冲击,热变形温度(1.8MPa)达427℃
极限氧指数:58%,UL94 V-0级阻燃,本身不可燃,热稳定性远超常规工程塑料
热导率(23℃):0.41 W/(K·m),是优异的高温热绝缘材料
机械与环境稳定性
拉伸强度:160 MPa,拉伸模量5900 MPa,在200℃以上高温环境下仍能保持90%以上的常温机械性能弯曲强度:220 MPa,弯曲模量6500 MPa,长期抗蠕变性能优异
压缩强度:390 MPa,高压环境下结构稳定性极强
线性热膨胀系数:25 μm/m·K,高温下尺寸精度保持稳定
耐辐射性:可耐受伽马射线、X射线等高能量辐射长期照射,性能无明显衰减
耐化学性:对各类工业油脂、烃类、醇类、弱酸弱碱均有优异耐受性
超高纯度核心特性
作为无填充级PBI,它的离子杂质含量极低,除水分外几乎无其他释气,完全适配高洁净真空环境,不会在腔体内部产生挥发性污染物,从根源上避免精密制程中的杂质污染风险。典型应用场景
半导体行业:真空腔体内部零件、等离子蚀刻设备的绝缘支撑组件、晶圆承载治具,是高洁净半导体制程的经典选材
航空航天:发动机周边高温 bushings、连接器、阀座,在 高温工况下替代金属实现显著减重
高端工业设备:塑料注塑成型设备的接触密封件、绝缘衬套,熔融状态的其他塑料不会在其表面粘连
超声测量设备:探针 的镜头零件,依托优异的超声波透明度保障检测精度
深冷工况:可在低至-50℃的 低温环境下完整保留全部机械性能
Duratron CU60 PBI在半导体真空腔体中表现极为优异,是三菱化学Quadrant专为该场景定向优化的经典超高纯特种工程塑料,完全适配半导体制程对高洁净、耐 工况的核心要求。
✅ 核心优势表现
低释气特性:作为无填充级PBI,除水分外几乎无其他挥发性物质析出,完全满足高真空腔体的洁净度要求,不会在腔体内产生污染物影响晶圆良率。
超高纯度无杂质:离子杂质含量极低,几乎无金属离子析出,从根源上避免半导体制程中晶圆被金属杂质污染的风险,适配先进制程的严苛纯度要求。
耐温与性能保持:205℃以上的高温环境中,仍能保留远超其他无填充工程塑料的机械强度与负载能力,310℃长期连续工作下无明显热变形,适配腔体内部高温制程工况。
优异的耐等离子体腐蚀:在氟基、氯基等离子体长期轰击下,零件服役寿命远超传统PI、PEEK等工程塑料,大幅减少腔体维护停机时间。
稳定的绝缘性能:作为高绝缘等级材料,可作为腔体内部各类绝缘支撑组件,在高温真空环境下绝缘性能无明显衰减,避免腔体内部出现电弧击穿风险。
典型落地零件
真空腔体内部的绝缘支撑衬套、定位销
等离子蚀刻设备的腔体密封环、晶圆升降顶针
PVD/CVD设备的腔体内隔热垫片、气体分布板绝缘件
真空传输腔的各类精密绝缘螺丝、衬垫
该材料是目前半导体真空腔体应用中,综合性能表现最 的无填充工程塑料之一,被 头部半导体设备厂商广泛采用作为腔体内部核心零件的标准选材。






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