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无析出性PBI材料 Celazole TU-60
起订量 (千克)价格
25-100¥8300 /千克
≥100¥8000 /千克
  • 品牌:PBI Performance
  • 型号:25KG/箱
  • 货号:2725
  • 发布日期: 2026-10-17
  • 更新日期: 2026-10-22
产品详请
品牌 PBI Performance
货号 2725
用途 工业应用
牌号 TU-60
型号 TU-60
品名 Celazole
包装规格 25KG/箱
外形尺寸 无
厂家 PBI Performance
是否进口 是
Celazole TU-60是PBI Performance Products推出的未增强型可熔融加工PBI/PEEK共混特种工程塑料,属于Celazole T系列的基础旗舰纯树脂牌号,是 实现纯树脂形态量产的可注塑PBI-PEEK合金,核心定位是面向 高温、高绝缘、高洁净要求的无填充高性能场景,在保留PBI 热稳定性的同时,突破了传统纯PBI无法常规注塑的加工限制。

基础属性与核心定位
基材体系:无任何纤维、填料添加的纯聚苯并咪唑(PBI)与聚醚醚酮(PEEK)共混合金,属于非晶态与半晶态热塑性塑料的结合体系,仅以纯树脂颗粒形态供应,是整个Celazole T系列的基础母料牌号 。
核心定位:T系列的基础旗舰纯树脂牌号,相比纯PEEK材料,热稳定性、高温力学性能实现量级式提升;相比传统纯PBI材料,无需专用模压烧结工艺,可通过常规注塑设备直接成型,大幅降低高端PBI部件的加工门槛与制造成本 。
加工特性:适配常规可加工PEEK的注塑设备,仅需略高于普通PEEK的注塑温度、注塑压力和模具温度,即可稳定成型无填充的复杂精密部件,成型后部件表面光洁度极高,无任何纤维浮露。
合规资质:完全符合RoHS、REACH环保要求,美国原厂生产, 半导体、高端电气、航空航天洁净场景均有成熟商用供货。


核心性能参数

性能类别 关键指标 具体数值 测试标准
力学性能 拉伸强度 100MPa ASTM D-638
力学性能 拉伸模量 5000MPa ASTM D-638
力学性能 弯曲强度 175MPa ASTM D-790
力学性能 弯曲模量 5000MPa ASTM D-790
力学性能 压缩强度 206MPa ASTM D-695
热性能 空气环境初始热分解温度 499℃ TGA
热性能 长期连续使用温度 260℃ 原厂测试
电性能 体积电阻率 2×10¹⁶Ω·cm ASTM D-257
电性能 介电强度 17KV/mm ASTM D-149
电性能 1kHz介电常数 3.4 ASTM D-150
电性能 1kHz介电损耗 0.000 ASTM D-150


核心差异化优势

高洁净无析出特性:作为未填充纯树脂牌号,无任何纤维、填料添加,部件表面光洁度极高,完全杜绝填充型材料常见的填料析出、颗粒脱落问题,是整个T系列中洁净度 的牌号,完全适配半导体、医疗等对杂质析出零容忍的严苛场景。
宽温域绝缘性能:在-196℃至260℃的超宽温度区间内,绝缘性能几乎无明显衰减,体积电阻率长期稳定在10¹⁶Ω·cm以上,1kHz下介电损耗低至0.000,是 高温环境下的 高绝缘特种材料。
超高热稳定性能:空气环境下初始热分解温度达499℃,长期在260℃高温工况下无明显热降解,热稳定性远超普通纯PEEK材料, 高温环境下部件尺寸精度保持稳定 。
优异耐化学腐蚀性能:继承PBI材料的 耐化学特性,可耐受绝大多数有机溶剂、油类、稀释酸碱的长期侵蚀,在高温化学介质中长期浸泡后力学性能几乎无明显损失。
高透光半透明特性:未填充的纯树脂结构让材料呈现半透明琥珀色外观,可透过特定波段的光线,适配部分需要透光性的特殊精密部件场景。

典型应用场景

半导体制造高洁净核心部件:这是该材料最核心的商用场景,广泛用于半导体刻蚀设备的高洁净绝缘垫片、晶圆承载治具的无析出支撑部件、真空制程的高纯度密封环,完全杜绝填料颗粒脱落污染晶圆的问题。
高端电气 高温高绝缘部件:典型用于260℃以上高温环境下的高绝缘精密电气部件、航空机载高温电子设备的绝缘支撑基座, 高温下仍能保持 绝缘性能,避免普通绝缘材料高温绝缘失效。
航空航天高真空洁净部件:用于航天器高真空舱内的高洁净绝缘结构件,材料在高真空环境下除水分外几乎无小分子挥发析出,不会污染航天器精密光学器件,长期在轨运行下性能稳定。
医疗高精度无析出部件:用于非植入类高精度医疗器械的无析出结构件,可耐受反复高温高压灭菌,无任何杂质析出,完全适配医疗场景的洁净要求。

相比同系列的填充型牌号,TU-60的核心优势是 的高洁净度与无析出特性,是 高温、高洁净、高绝缘场景下不可替代的高可靠性纯树脂特种材料选型。


Celazole TU-60作为未填充型可熔融加工PBI/PEEK共混纯树脂,依托 无析出、宽温域高绝缘、超高热稳定的核心优势,核心应用集中在对洁净度、耐温性、绝缘性有严苛要求的高端工业场景,具体落地案例覆盖以下六大方向:

半导体高洁净制程核心部件
这是该材料最核心的商用场景,大量用于干法刻蚀腔、CVD/PVD薄膜沉积腔体内的无析出绝缘垫片、定位销、支撑衬套,以及高温扩散炉的晶圆承载治具定位块。材料灰分可控制在2ppm以下,无任何填料析出,完全杜绝普通填充型材料颗粒脱落污染晶圆的问题,部件使用寿命是传统PI部件的2倍以上,大幅提升晶圆良率 。


高端电气 高温高绝缘部件
典型用于260℃以上高温环境下的高精密灯座、高温连接器、机载高温电子设备绝缘基座。材料在-196℃至260℃超宽温域内,体积电阻率长期稳定在10¹⁶Ω·cm以上,1kHz下介电损耗低至0.000,完全避免普通绝缘材料高温绝缘失效的问题,保障 高温下电气系统的运行可靠性 。

特种膜材料核心基材
广泛用于H₂/CO₂分离膜、燃料电池质子交换膜、有机化学渗透蒸发脱水膜的核心基材。材料作为玻璃状热塑性塑料,具有优异的质子传导特性,可在高温下稳定实现气体分离与脱水功能,是碳捕获、新能源燃料电池领域的高端膜材料专用基材 。

航空航天高真空洁净部件
用于航天器高真空舱内的高洁净绝缘结构件、飞行器热防护系统辅助部件。材料在高真空环境下除水分外几乎无小分子挥发析出,不会污染航天器精密光学器件,长期在轨宽温域运行下性能稳定,无需额外维护 。

高端工业精密密封与耐磨部件
大量应用于 工况备用密封件、金刚石磨料切割工具的高强度粘合剂、高温工业设备的无析出精密结构件。材料可耐受绝大多数有机溶剂、稀释酸碱的长期侵蚀,瞬时耐温可达760℃,在恶劣工业环境下长期运行无明显形变与腐蚀 。

医疗与食品级无析出部件
用于非植入类高精度医疗器械的无析出结构件、可反复高温高压灭菌的食品接触级部件。材料无毒性、低挥发性,完全符合相关环保法规要求,长期高温灭菌下无任何杂质析出,适配医疗、食品领域的严苛洁净要求 。
除此之外,该材料在特种玻璃制造、光伏面板高温制程支撑部件等场景中也有成熟商用,是 高温、高洁净、高绝缘场景下不可替代的高可靠性纯树脂特种材料选型。

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