核心差异化优势

典型应用场景

Celazole TF-60C作为碳纤维增强的可注塑PBI/PEEK共混特种合金，依托超高刚性、极低蠕变、280℃长期耐温、极低挥发析出的核心特性，在半导体制造的多个高温重载精密制程中形成了不可替代的具体应用场景：

晶圆制程高刚性承载治具
这是该材料在半导体行业最核心的应用场景。典型应用包括晶圆蚀刻机的高温承载托盘、晶圆传输系统的高精度支撑治具，材料极低的线性热膨胀系数与硅晶圆高度匹配，280℃高温制程下几乎无蠕变变形，长期反复使用后治具尺寸精度仍能保持微米级稳定，完全避免普通工程塑料治具高温形变导致的晶圆对位偏差问题。

真空镀膜制程精密部件
依托极低的高温挥发析出特性，适配高端精密真空制程需求。典型应用包括PVD/CVD真空镀膜设备的重载绝缘支撑结构件、真空腔体内的高温传动部件，在280℃以上的高真空环境下无小分子挥发析出，完全杜绝污染晶圆表面镀膜层的风险，同时碳纤维补强带来的超高刚性保障部件长期高真空工况下无结构形变。


半导体测试分选设备重载部件
凭借优异的高负载耐磨性能适配高频次精密动作场景。典型应用包括芯片测试分选机的高刚性传动齿轮、探针台的高温重载绝缘基座，材料本征自润滑特性无需额外添加润滑剂，长期高频次高负载运行下磨损率极低，完全避免润滑油脂挥发污染芯片的风险，大幅提升设备长期运行的稳定性与使用寿命。

半导体高温制程绝缘部件
高温绝缘性能适配 工况电气场景。典型应用包括高温扩散炉的重载绝缘支撑部件、等离子刻蚀设备的高可靠性绝缘结构件，材料介电强度可达16KV/mm，280℃高温环境下仍能保持稳定的绝缘性能，完全不会出现普通高性能工程塑料高温下绝缘失效的问题，保障半导体制程设备的电气安全。
相比普通PEEK、PI等半导体常用高性能材料，这款可注塑碳纤维增强PBI合金在高温刚性、抗蠕变性能上实现了显著提升，是12英寸先进制程半导体设备中高端重载精密部件的高可靠性选型。