核心特性

典型应用领域

注塑加工工艺要点

注射速度：采用中低速注射，避免过高剪切导致碳纤维断裂，同时降低制品内应力，防止脆裂。

Celcon FA-30在半导体载具领域的应用，全部依托其10³Ω强导电等级、8000MPa超高刚性和0.6%极低成型收缩率的核心优势，覆盖晶圆制造、芯片封装、测试全流程的高精度静电管控场景。

12英寸晶圆承载托盘
这是FA-30最核心的量产应用场景，适配12英寸大尺寸晶圆的全程转运需求：
强导电性能快速泄放晶圆表面静电，完全杜绝静电击穿晶圆电路的风险，满足10级洁净室静电管控标准。
超高刚性支撑大尺寸晶圆长期悬空承重，长期使用几乎无蠕变变形，晶圆定位槽公差始终保持在±0.02mm以内。
极低成型收缩率避免托盘整体翘曲，晶圆取放时不会出现卡盘、掉片问题，良率相比普通导电POM托盘提升15%以上。

芯片测试分选机高精度治具
适配半导体后道测试环节的精密定位工装：
强导电特性完全屏蔽测试工位周边的电磁干扰，避免芯片电参数测试出现误判，大幅提升测试数据稳定性。
高刚性保证探针座安装基准长期不变形，探针与芯片焊盘的对位精度始终维持在微米级，大幅降低探针卡损耗率。
材料低析出特性不会在芯片引脚表面残留微粒污染，完全满足先进封装的洁净度要求。

先进封装工位防静电定位夹具
适配SiP、WLCSP等先进封装工艺的高要求场景：
极低线膨胀系数在SMT回流焊的-40℃~180℃冷热循环中，夹具定位孔几乎无尺寸变化，芯片贴装对位精度不受温度波动影响。
强导电体系无炭黑迁移问题，不会污染封装胶、助焊剂等制程物料，避免封装环节出现空洞、虚焊缺陷。
高刚性夹具长期往复开合使用，定位基准无松动，适配高速封装生产线的高节拍作业需求。

半导体机器人末端防静电夹爪
适配晶圆、芯片自动化转运的工业机器人末端执行器：
轻量化特性相比金属夹爪减重40%，机器人负载大幅降低，运行节拍可提升20%，同时不会刮伤晶圆表面光刻胶层。
强导电性能全程释放夹爪与晶圆摩擦产生的静电，杜绝静电放电损伤晶圆电路。
优异的耐化学品性能，可耐受车间内各类光刻胶清洗剂、异丙醇反复擦拭，长期使用导电性能不衰减。

半导体洁净车间防静电传送导轨

适配晶圆、芯片自动化输送线的核心结构件：
极低成型收缩率保证导轨全长直线度偏差≤0.1mm，输送过程中载具运行平稳无卡顿，不会出现晶圆偏移掉落问题。
强导电导轨全程泄放输送过程中载具摩擦产生的静电，整条输送线无静电积累风险。
高刚性抗蠕变性能，长期24小时连续运行导轨无下垂变形，大幅降低输送线维护频次。
探针台防静电基座
适配高端芯片探针测试设备的核心支撑结构：
超高弯曲模量保证基座长期承重不变形，探针台Z轴运动基准始终稳定，探针下压深度精度控制在微米级。
强导电基座完全屏蔽外界静电干扰，避免探针测试信号出现漂移，大幅提升芯片良率测试的准确性。
材料低吸湿性在恒温恒湿的测试车间内，基座尺寸几乎无变化，设备长期运行无需反复校准基准。