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- 起订量 (千克)价格
- 25-500￥650 /千克
- ≥500￥630 /千克
- 英文名称：PEEK
- 品牌：Evonik
- 型号：25KG/箱
- 货号：2262
- 发布日期： 2026-10-02
- 更新日期： 2026-10-22
| 品牌 | Evonik |
| 货号 | 2262 |
| 用途 | 工业应用 |
| 牌号 | 1000 CF30 |
| 型号 | 1000 CF30 |
| 品名 | PEEK |
| 包装规格 | 25KG/箱 |
| 外形尺寸 | 无 |
| 厂家 | 赢创 |
| 是否进口 | 是 |
核心基础物性（典型值）
碳纤维含量：30%短切碳纤维填充，依托赢创高偶联界面改性技术，碳纤维与PEEK树脂基体结合力远超普通同碳纤含量PEEK，刚性和强度实现跨越式提升
粘度特性：低粘度基体，相比标准粘度PEEK充模流动长度提升30%以上，可轻松成型复杂薄壁精密结构件，无需 注塑压力
密度：1.42 g/cm³，拉伸模量23 GPa，拉伸断裂强度280 MPa，刚性比纯树脂VESTAKEEP 1000提升3倍以上，力学性能远超普通工程塑料
热性能：熔点343℃，长期连续使用温度可达260℃，1.8MPa载荷下热变形温度>300℃， 高温工况下仍能保持结构稳定
阻燃性能：本征UL94 V-0级自熄，极限氧指数LOI达35%，无卤无阻燃剂添加，高温燃烧无有毒烟气释放
耐化学性：几乎耐受所有常见有机溶剂、酸碱介质，仅在浓硫酸等极少数强腐蚀介质中发生溶胀，耐水解性能优异，200℃高压蒸汽环境下可长期反复使用不降解
成型特性：适配通用热塑性注塑机量产，推荐熔体加工温度380~400℃，模具温度160~200℃（ 180℃），制品结晶度高，尺寸稳定性优异
包装与存储：25kg防潮密封颗粒包装，干燥环境下≤30℃存储，原厂未开封状态下保质期≥2年
核心特性
低粘度高流动易成型：行业稀缺的30%碳纤增强低粘度PEEK配方，解决了普通高填充PEEK充模困难、无法成型复杂薄壁件的行业痛点，大幅降低量产注塑压力，提升精密复杂部件的量产良率超高刚性高强度：30%碳纤增强体系，拉伸模量达23GPa，比普通金属铝合金刚性更高，可直接实现高端金属部件轻量化替代，减重幅度可达40%以上
工况长期服役稳定：260℃长期连续使用无明显性能衰减，耐辐射、耐真空析出性能优异，完全适配航空航天、半导体等 严苛工况
自润滑低摩擦耐磨：碳纤维自带润滑效应，摩擦系数比纯PEEK降低40%以上，高载荷滑动工况下磨损率极低，无需额外添加PTFE等润滑助剂即可实现无油润滑运行
全链条合规可追溯：赢创原厂全流程质量管控，通过航空航天AS9100、医疗ISO 13485等多项行业 认证，满足高端领域严苛的材料资质要求
典型应用场景
工业高端装备领域：高负载无油润滑轴承、精密齿轮、泵阀密封结构件、压缩机滑片，长期高载荷往复运行无过度磨损，使用寿命远超普通金属部件航空航天领域：航空发动机周边高温小结构件、机身高刚性轻量化支撑部件、航空电子绝缘结构件， 高低温、高辐射环境下长期服役稳定，大幅降低整机重量
半导体制造领域：晶圆承载器、半导体蚀刻机高刚性绝缘结构件、芯片测试插座，耐高温、耐等离子体腐蚀，极低的离子析出特性完全满足半导体超净生产要求
汽车新能源领域：动力电池周边高温绝缘支撑结构件、氢燃料电池双板支撑部件，长期150℃以上工况下性能稳定，耐电解液腐蚀性能优异
医疗领域：可反复高温高压蒸汽灭菌的手术器械结构件、植入物辅助支撑部件，生物相容性优异，可耐受134℃反复高压蒸汽灭菌数百次不降解
选型注意事项
无润滑助剂复配体系，极限静音超低摩擦场景需选用VESTAKEEP 450FC30等三相填充减摩牌号无X射线显影改性，植入类医疗场景需选用显影改性专用牌号
高填充特性下透明性完全丧失，光学透明部件需选用纯树脂未增强PEEK牌号
加工温度窗口窄，需使用专用PEEK注塑螺杆和高温料筒，避免普通工程塑料加工设备混料污染。
VESTAKEEP 1000 CF30依托30%碳纤维增强的超高刚性、低放气低离子析出、耐等离子体腐蚀的核心特性，适配半导体制造全流程中对高负载、耐高温、超洁净有严苛要求的核心零部件，具体落地场景如下：
晶圆传输与承载类部件
晶圆承载器/晶舟：23GPa的超高拉伸模量保障大尺寸晶圆承载时无蠕变变形，低放气特性完全避免真空环境下析出物污染晶圆表面，适配12英寸及以上大尺寸晶圆的高温传输场景。
晶圆传输机械手端拾器：轻量化高刚性特性让机械手运动惯量降低40%，大幅提升晶圆传输节拍，长期高速往复运动无磨损掉屑，不会划伤晶圆光刻胶表面。
晶圆定位卡盘：极低的热膨胀系数保障高温工艺下晶圆定位精度稳定，耐等离子体腐蚀性能优异，长期在蚀刻腔体内使用无性能衰减。
半导体刻蚀与沉积类部件
蚀刻机腔体内高刚性绝缘支撑结构件：耐受氟基、氧基强等离子体长期轰击，低离子析出特性完全避免金属离子污染晶圆电路，260℃长期连续使用无结构变形。
PVD/CVD设备真空腔体内支撑导轨：极低的真空析出率适配高真空工艺环境，高刚性保障导轨长期运行无翘曲，晶圆传输全程平稳无抖动。
等离子体电极绝缘环：优异的介电性能保障高压回路绝缘安全，耐高温腐蚀性能远超普通陶瓷部件，轻量化特性降低设备整体负载。
半导体测试与封装类部件
芯片老化测试插座基座：超高刚性保障探针长期高压力接触下基座无变形，低翘曲特性让数百根探针的对位精度始终稳定，大幅提升芯片测试良率。
封装模具高刚性耐磨衬套：高耐磨特性长期反复开合模无过度磨损，耐高温性能适配环氧塑封料的高温固化工况，衬套尺寸长期稳定无溢胶。
探针卡高刚性支撑背板：极低的热膨胀系数保障探针卡全温域下对位精度稳定，高刚性支撑数百根微米级探针无挠度变形，大幅提升芯片测试良率。
选型注意事项
无PTFE复配润滑体系，极限低摩擦滑动场景需选用VESTAKEEP 450FC30等三相填充减摩牌号
高填充特性下介电常数高于纯PEEK，高频射频场景需选用未增强纯树脂PEEK牌号
加工过程需全程在百级超净车间内完成，避免杂质混入影响半导体超净要求
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