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- 起订量 (千克)价格
- 25-500¥35.5 /千克
- ≥500¥35 /千克
- 英文名称:POM
- 品牌:Celanese
- 型号:25KG/包
- 货号:2
- 发布日期: 2026-09-28
- 更新日期: 2026-10-22
| 品牌 | Celanese |
| 货号 | 2 |
| 用途 | 工业应用 |
| 牌号 | C 9021 GV3/10 |
| 型号 | C 9021 GV3/10 |
| 品名 | POM |
| 包装规格 | 25KG/包 |
| 外形尺寸 | 无 |
| 厂家 | 塞拉尼斯 |
| 是否进口 | 是 |
完整牌号释义
C 9021:塞拉尼斯经典中流动共聚POM基材,MVR=9.0 cm³/10min(190℃/2.16kg),是 应用最普及的标准通用级POM基底原料
GV3/10:专属改性后缀,其中G代表玻纤增强,V3代表高流动低翘曲玻纤定向分散优化改性,10代表玻纤填充比例为10wt%,是该系列中玻纤填充量 的高韧性增强牌号,主打高流动、低浮纤、极低翘曲特性
核心基础参数
物理性能:密度1.40 g/cm³,MVR(190℃/2.16kg)为14 cm³/10min,属于高流动等级,适配薄壁精密件注塑成型;成型收缩率流向1.3%、垂直流向1.1%,XY平面与Z方向收缩率差值仅0.2%,在所有玻纤增强POM中属于极低各向异性水平,几乎无翘曲风险力学性能:拉伸强度60MPa,拉伸模量3500MPa,弯曲模量2800MPa,23℃简支梁缺口冲击强度7.5 kJ/m²,刚性较未增强C9021提升80%以上,同时保留了未增强POM的优异抗冲韧性,不会出现高玻纤牌号常见的脆断问题
热性能:熔融温度166℃,1.8MPa下热变形温度110℃,长期连续使用温度区间-40~110℃,热氧老化稳定性远超普通未增强POM
合规特性:完全符合RoHS环保指令,色料不含镉、汞、铅等重金属元素,支持全色系定制配色,部分衍生牌号可满足FDA 21 CFR 177.2470食品接触合规要求
核心差异化亮点
刚性与韧性 平衡:10%低玻纤填充+V3定向分散技术,刚性较未增强POM提升80%,同时保留了未增强POM的优异抗冲韧性,低温下无脆断风险,解决了普通玻纤增强POM刚性提升后韧性大幅下降的行业痛点行业 极低翘曲特性:XY平面与Z方向收缩率差值仅0.2%,在所有玻纤增强POM中属于极低各向异性水平,注塑成型后零件几乎无翘曲变形,特别适配大平面薄壁精密结构件
超高流动薄壁成型:14 cm³/10min的高MVR特性,可轻松填充0.3mm以下的超薄壁精密型腔,成型周期比普通玻纤增强POM缩短20%,大幅提升薄壁件量产效率
极低浮纤表面质量:V3玻纤定向分散技术让玻纤完全被POM基材包裹,零件表面几乎无浮纤,无需后续喷涂、抛光处理,直接满足消费电子部件的外观要求
典型应用场景
消费电子薄壁精密结构件:TWS耳机高刚性卡扣、智能手表微型传动齿轮、手机精密按键支撑结构,高流动特性轻松填充0.3mm以下超薄壁型腔,几乎无翘曲变形,表面无浮纤,兼顾外观与结构强度要求汽车内饰精密部件:汽车车门内饰板高刚性卡扣、中控面板微型调节齿轮、空调出风口精密传动滑块,低翘曲特性保障大平面部件长期使用下无变形异响,韧性优异,反复拆装卡扣不会断裂
工业精密小齿轮:办公设备微型传动齿轮、小家电精密传动部件,刚性与韧性平衡,长期运行下无断齿风险,运行噪音远低于高玻纤增强POM齿轮
流体控制小型精密阀件:小型净水机微型水路阀件、小家电流体控制精密阀芯,高流动特性轻松成型复杂流道结构,长期使用下无翘曲卡滞问题
运动器材小型精密部件:智能穿戴设备精密传动结构、小型健身器材调节卡扣,轻量化高韧性,长期反复使用下无断裂形变问题

Hostaform C 9021 GV3/10非常适合做TWS耳机卡扣,是目前少数能同时满足TWS耳机卡扣高韧性、低翘曲、高流动薄壁成型三大核心要求的玻纤增强POM牌号,国内多家头部3C配件厂商已实现该材料的批量量产应用。
✅ 核心适配优势完全覆盖TWS耳机卡扣需求
刚性与韧性 平衡,卡扣反复开合不脆断
10%低玻纤填充+V3定向分散技术,刚性较未增强POM提升80%,同时保留了未增强POM的优异抗冲韧性,23℃简支梁缺口冲击强度达7.5 kJ/m²,TWS耳机充电仓卡扣反复开合10000次以上无断裂、无 形变,完全满足耳机日常使用的耐用性要求。
行业 极低翘曲特性,卡扣长期使用不卡滞
XY平面与Z方向收缩率差值仅0.2%,在所有玻纤增强POM中属于极低各向异性水平,注塑成型后卡扣几乎无翘曲变形,长期使用下不会出现普通增强POM卡扣常见的卡滞、开合手感变差问题,保障耳机仓开合手感长期稳定。
超高流动适配超薄壁精密成型
14 cm³/10min的高MVR特性,可轻松填充0.3mm以下的超薄壁精密型腔, 适配TWS耳机内部极小空间的微型卡扣结构,成型周期比普通玻纤增强POM缩短20%,大幅提升薄壁件量产效率,降低3C精密部件的生产成本。
极低浮纤表面质量,无需额外后处理
V3玻纤定向分散技术让玻纤完全被POM基材包裹,卡扣表面几乎无浮纤,无需后续喷涂、抛光处理,直接满足TWS耳机内部精密部件的外观与装配要求,不会出现浮纤脱落污染耳机内部电路的问题。
⚠️ 仅有的工况边界限制
不适用需要 弹性储能的弹片式卡扣场景,这类场景仍需选用不锈钢弹片,该材料的弹性模量无法达到金属弹片的持久回弹力水平。
设计卡扣壁厚时建议不低于0.5mm,避免局部应力集中导致卡扣耐用性下降,注塑成型时采用中低剪切螺杆工艺,保障玻纤均匀分散,进一步降低翘曲风险。






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