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- 起订量 (千克)价格
- 25-500¥28.5 /千克
- ≥500¥28 /千克
- 英文名称:POM
- 品牌:Celanese
- 型号:25KG/包
- 货号:2079
- 发布日期: 2026-09-24
- 更新日期: 2026-10-22
| 品牌 | Celanese |
| 货号 | 2079 |
| 用途 | 工业应用 |
| 牌号 | C 13021 XAP 2 |
| 型号 | C 13021 XAP 2 |
| 品名 | POM |
| 包装规格 | 25KG/包 |
| 外形尺寸 | 无 |
| 厂家 | |
| 是否进口 | 是 |
牌号专属升级定位
后缀XAP 2是塞拉尼斯 代Advanced Processing(先进加工)技术的专属标识,相比初代XAP,在流动性、成型周期、低翘曲控制上实现了代际升级,专门针对多型腔、超复杂薄壁零件的高速量产场景优化。
基材为未增强共聚甲醛POM-C,完全继承了C 13021系列的高刚性、耐燃油、耐水解核心特性,同时在精密成型维度的表现远超同系列普通牌号。
核心物性参数(ISO标准)
性能类别 关键指标 数值物理性能 密度 1.41 g/cm³
物理性能 饱和吸水率 0.65 %
流变性能 MVR熔体流动速率(190℃/2.16kg) 13 cm³/10min
机械性能 拉伸模量 2950 MPa
机械性能 屈服拉伸强度 66 MPa
热性能 熔点 166 ℃
热性能 1.8MPa热变形温度 106 ℃
合规性 UL阻燃等级(厚度≥1.5mm) HB
核心升级性能优势
代 先进加工特性:相比初代XAP,注塑成型窗口进一步拓宽20%,充模压力需求降低15%,可轻松填充0.3mm以下的超薄复杂型腔,成型周期缩短15%以上,大幅提升多型腔模具的量产效率。超低翘曲尺寸稳定性:成型收缩率各向异性进一步优化,流向/横向收缩差控制在0.2%以内,低吸湿性保障长期服役下零件尺寸精度无漂移, 解决超精密薄壁零件的翘曲变形痛点。
均衡力学性能升级:在保持高刚性的同时,低温抗冲击韧性提升10%,-40℃极寒环境下仍无脆断风险,长期抗蠕变、抗疲劳表现优于初代XAP牌号。
优异化学耐受性:对溶剂、燃油、强碱的抗腐蚀能力保持行业 水平,抗水解性能突出,长期接触潮湿、水雾环境下力学性能无明显衰减。
完善电气绝缘性能:体积电阻率≥10¹⁴ Ω·cm,相比普通POM绝缘表现更稳定,可直接适配低压电子电器的绝缘结构件场景 。

典型核心应用场景
超高难度薄壁精密零件:0.3mm级超薄微型齿轮、多型腔精密卡扣、电子电器超薄绝缘结构件,利用 代先进加工特性实现复杂型腔的零缺陷充模,量产良率大幅提升。汽车燃油系统超精密部件:燃油泵内部微型衬垫、燃油阀门功能件、汽化器微米级精度结构件,同时满足耐燃油腐蚀与超高尺寸精度要求。
高端办公设备传动组件:高端打印机、复印机的静音精密齿轮、凸轮,数万次循环运行下齿形无明显形变,长期传动精度稳定。
高端水暖卫浴零件:高精度水表内部传动件、水龙头阀芯,长期接触热水无析出风险,微米级尺寸精度保障密封无漏水。
精密电子连接器:微型接插件、超薄绝缘结构件,高流动性可轻松填充超复杂型腔,绝缘性能稳定,适配消费电子精密部件场景。
Hostaform C 13021 XAP 2在电子连接器场景中表现优异,是面向超薄精密连接器量产的专用高适配POM牌号, 解决了传统POM在微型连接器注塑中的充模难、翘曲大、绝缘稳定性不足的核心痛点。
适配电子连接器的核心优势
薄壁充模能力:MVR达12 cm³/10min, 代先进加工技术大幅拓宽注塑窗口,可轻松填充0.3mm级的超薄连接器型腔,充模压力需求比普通POM降低15%, 解决微型插针基座、卡扣位的短射、缺胶不良,多型腔模具量产良率大幅提升。
超低翘曲尺寸稳定性:流向/横向热膨胀系数均为1.2E-4 cm/cm/℃,成型收缩各向异性差控制在0.2%以内,低吸湿性(饱和吸水率仅0.65%)保障长期服役下插针间距无漂移,不会出现连接器插针偏移导致的对插失效问题。
稳定绝缘安全性能:体积电阻率与表面电阻率均达1.0E+14 Ω,介电强度35 kV/mm,漏电起痕指数CTI达600V,在潮湿、高低温交变环境下绝缘性能无明显衰减,完全满足低压电子连接器的电气安全要求。
优异力学卡扣性能:拉伸断裂应变达25%,连接器的弹性卡扣位反复插拔数千次后仍保持高回弹性,不会出现卡扣断裂、松脱问题,-30℃极寒环境下简支梁缺口冲击强度仍达6.0 kJ/m²,低温工况下无脆断风险。
长期抗蠕变性能突出:1000小时拉伸蠕变模量仍达1200 MPa,连接器长期插合状态下,卡扣的锁合应力无明显松弛,不会出现使用一段时间后连接器自动松脱的失效问题。
不适用的特殊场景边界
高压强电连接器场景:该牌号介电强度仅35 kV/mm,无法适配高压强电连接器的高绝缘要求,这类场景需选用PPS、特种工程塑料替代。
高温高频信号连接器场景:该牌号1MHz下相对电容率仍为4.0,高频信号传输损耗偏高,无法适配5G高频高速连接器场景,这类场景需选用LCP材料。
完全无卡扣的纯信号传输超薄连接器:这类场景对力学弹性要求极低,选用普通高流动POM即可满足要求,可进一步降低材料成本。
目前该牌号已在消费电子微型连接器、汽车低压线束连接器中实现量产应用,无需大幅调整原有模具,可直接替换普通POM实现连接器的精密成型升级。






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