关键性能参数

性能维度 核心参数

核心差异化优势

典型应用场景

成型工艺要点

ULTEM Resin SF2270在半导体老化测试插座（BiTS）的应用，完全针对先进制程芯片细间距、超微型的行业痛点，依托其 流动性解决传统材料无法突破的成型难题，目前已在 头部半导体测试治具厂商实现量产落地。
核心应用场景与落地案例
7nm及以下先进制程芯片老化测试插座：针对3nm、5nm、7nm等先进制程的高密度引脚芯片，SF2270可实现0.2mm级超极薄壁、0.35mm极小孔间距的插座基座一体注塑成型，解决传统LCP、PES材料流动性不足导致的充模不满、结合线断裂问题，是目前少数能稳定成型该级细间距结构的量产材料。
高引脚数SoC芯片老化测试治具：在高端手机主芯片、AI算力芯片的Burn-In老化测试场景中，SF2270制造的插座基座可支持单颗芯片超2000个引脚的精密探针孔排布，孔壁最薄仅0.03mm，长期在150℃高温老化环境下连续运行，尺寸公差仍可稳定控制在±2μm以内，完全满足 芯片连续测试的精度要求。
替代传统LCP/PES材料的升级量产案例：多家头部半导体测试治具厂商将SF2270作为传统LCP、PES材料的升级替代方案，相比LCP其结合线强度提升40%以上，避免了微型薄壁结构在多次插拔探针时的断裂风险；相比PES其拉伸强度、模量提升30%，吸湿性降低50%，大幅减少高温高湿测试环境下的基座翘曲变形问题。

应用中的核心性能价值
成型能力：流动性是标准20%玻纤填充ULTEM树脂的5倍，可大幅减少模具进胶点数量，简化复杂型腔模具设计，同时降低注塑压力需求，减少微型精密件顶出断裂风险，量产良率相比普通PEI牌号提升30%以上。
工况耐受能力：热变形温度达202℃，可长期在180℃高温老化测试环境下稳定服役，耐受芯片测试过程中的高温、高压、多次循环插拔工况，完全覆盖半导体芯片Burn-In测试的全温域要求。
高良率量产优势：自带内置脱模剂，无需额外添加外脱模剂，避免了脱模剂析出污染芯片引脚的风险，同时大幅延长模具清洁周期，适配半导体行业 年产能的连续量产需求。
优异加工适配性：成型后的基座可直接进行超声超深微孔加工，孔口毛刺相比传统工程塑料减少72%，微孔毛刺缺陷率低至0.2%，大幅降低后续探针孔精加工的成本与工时。
行业落地背景
随着先进制程芯片引脚密度不断提升，传统测试插座材料已无法满足0.2mm级薄壁、微米级精度的成型要求，SF2270作为沙伯基础专为该场景开发的旗舰级超高流动PEI牌号，目前已成为 多家头部半导体测试治具厂商的主力选型，支撑下一代高密度芯片老化测试治具的小型化、精密化升级。