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- 起订量 (千克)价格
- 25-500¥115 /千克
- ≥500¥113 /千克
- 英文名称:PEI
- 品牌:SABIC
- 型号:25KG/包
- 货号:2047
- 发布日期: 2026-09-24
- 更新日期: 2026-10-22
| 品牌 | SABIC |
| 货号 | 2047 |
| 用途 | 工业应用 |
| 牌号 | JD7201 |
| 型号 | JD7201 |
| 品名 | PEI |
| 包装规格 | 25KG/包 |
| 外形尺寸 | 无 |
| 厂家 | 沙伯基础 |
| 是否进口 | 是 |
核心基础参数
材料类型:20%短碳纤维填充增强聚醚酰亚胺(PEI)树脂
玻璃化转变温度(Tg):217℃,继承ULTEM家族核心高耐热特性
核心特性标签:导电级、高刚性高强度、耐高温、无刻意添加PFAS、低翘曲、轻量化
适配工艺:精密注塑成型
外观特性:黑色不透明,表面均匀导电无局部绝缘缺陷
核心性能优势
20%碳纤维填充 刚性:拉伸屈服强度达204MPa,弯曲强度达255MPa,弯曲模量高达13430MPa,整体刚性远超同玻纤填充比例的PEI材料,长期高温工况下抗蠕变性能拉满, 重载场景下长期使用无变形风险 。优异稳定导电性能:表面电阻率稳定控制在10²~10⁴Ω区间,处于理想的抗静电/电磁屏蔽等级,导电性能均匀无局部死角,完全避免普通导电材料导电不均、局部绝缘的痛点,适配各类静电敏感场景 。
耐高温性能:0.45MPa载荷下热变形温度(HDT)高达211℃,长期连续使用温度超过200℃,在高温工况下仍能保持稳定的力学性能与导电性能,无普通导电工程塑料高温下导电性能衰减的问题 。
轻量化特性:材料比重仅为1.34,相比同刚性金属部件整体减重60%以上,相比同玻纤填充比例的PEI材料减重15%,大幅降低部件自重,适配航空航天、高端工业设备的轻量化需求 。
极低吸湿与低翘曲:24小时吸水率仅为0.26%,流动方向成型收缩率仅为0.2%~0.3%,部件成型后尺寸稳定性极强,几乎无吸水形变风险,长期使用无翘曲变形问题 。
天然无卤阻燃:继承ULTEM家族天然无卤阻燃特性,薄截面即可满足UL94 V0阻燃等级,燃烧低烟低毒,完全符合高端工业与电子设备的严苛防火规范。
ECO环保合规:无刻意添加PFAS物质,符合 RoHS环保合规要求,可提供ISCC+认证的可再生生物基版本选项,帮助设备厂商降低产品全生命周期碳足迹。

核心应用场景
半导体晶圆承载与加工部件:半导体制造环节的晶圆防静电承载托盘、芯片加工工位的导电工装夹具,稳定的抗静电性能完全避免静电击穿芯片风险,211℃超高耐温特性适配芯片高温加工工况,无离子析出污染芯片表面,是半导体高端防静电工装的 材料。高端工业电子电磁屏蔽部件:大功率工业电气设备的导电绝缘支撑结构、5G通信基站的电磁屏蔽功能部件,优异导电性能实现高效电磁屏蔽,高刚性特性长期重载使用无变形,长期高温工况下电气性能稳定。
航空航天轻量化导电结构件:航空航天设备的轻量化导电功能支架、机载电子设备的电磁屏蔽外壳,相比传统金属部件整体减重65%,大幅降低航空航天装备自重,适配航空航天 宽温域工况。
高端工业重载防静电部件:石油化工、易燃易爆场景的重载防静电设备结构件,高刚性特性长期 重载使用无变形,优异防静电性能完全避免静电火花引发的安全隐患,耐各类化工试剂腐蚀。
精密电子测试工装夹具:高端消费电子、半导体芯片的精密导电测试探针基座,高尺寸稳定性保障测试探针定位精度长期稳定,优异导电性能保障测试信号传输精准无损耗,长期反复使用无磨损、无变形。
注塑成型工艺要点
预干燥要求:150℃除湿干燥4~6小时,严格控制含水率低于0.02%,避免部件出现银纹、气泡缺陷,保障导电性能均匀稳定。温控区间:料筒温度360~400℃,喷嘴温度370~390℃,模具温度稳定控制在150~180℃,充分释放内应力,保障碳纤维均匀分散,部件导电性能无局部死角。
量产优化要点:注塑过程中避免过高剪切力导致碳纤维过度折断,保障材料刚性与导电性能稳定发挥,完全适配高端导电精密部件大规模量产需求。
ULTEM Resin JD7201依托30%玻纤+碳系导电填料的复合改性体系,凭借稳定的ESD防静电/EMI电磁屏蔽性能、211℃超高热变形温度与接近金属的刚性,在高端电子全场景形成差异化落地应用,是半导体、工业电子、新能源电子等领域的旗舰级导电耐高温结构材料。
半导体制造与封装领域
晶圆防静电承载载具:晶圆高温测试环节的ESD防静电托盘、芯片承载盘,稳定的10²~10⁴Ω·cm体积电阻率完全避免静电击穿芯片风险,211℃超高耐温特性适配芯片200℃以上高温加工工况,极低离子析出特性无任何杂质污染芯片表面,完全符合半导体洁净室环境要求。
IC封装精密治具:芯片封装环节的导电工装夹具、键合工位的防静电定位基座,高刚性特性保障长期反复使用无磨损、无变形,极低成型收缩率(0.2%~0.3%)保障芯片定位精度长期稳定,大幅提升芯片封装良率。
洁净室传送部件:半导体洁净生产线的防静电传送链条、导轨滑块,优异耐磨与导电性能,长期高速运行无静电积累,无金属部件的颗粒脱落污染洁净车间,适配Class 1级超洁净生产环境。

工业与高端电子电磁屏蔽领域
EMI电磁屏蔽功能壳体:大功率工业电气设备的导电屏蔽外壳、5G通信基站的电磁防护部件,均匀稳定的导电网络实现70dB以上电磁屏蔽效能,有效屏蔽周边强电磁干扰,保障设备信号传输精准稳定,天然无卤UL94 V0阻燃等级完全符合工业电子严苛防火规范。
高压电子模块外壳:工业大功率电源模块的导电绝缘支撑外壳,长期180℃高温工况下仍保持稳定导电与绝缘性能,耐各类工业油污、化学试剂腐蚀,避免高压模块静电积累引发的安全隐患。
精密电子测试工装部件:高端芯片、消费电子的导电测试探针基座,高尺寸稳定性保障测试探针定位精度长期稳定,优异导电性能保障测试信号传输无损耗,长期反复插拔使用无磨损、无变形,大幅提升测试设备使用寿命。
新能源汽车电子领域
BMS电池管理系统屏蔽罩:新能源汽车BMS主板的导电电磁屏蔽罩,有效屏蔽动力电池周边强电磁干扰,保障电池管理系统信号采集精准稳定,长期耐受动力电池周边170℃高温工况无变形。
高压连接器导电绝缘体:新能源汽车高压连接器的防静电绝缘基座,优异导电性能避免高压静电积累引发的电弧风险,高刚性特性长期车载颠簸工况下无松动、无断裂,适配车规级严苛使用环境。
充电枪ESD防护部件:新能源汽车直流充电枪的防静电功能结构件,稳定防静电性能完全避免充电过程中静电火花引发的安全隐患,长期反复插拔使用无磨损、无变形。
特种电子与精密部件领域
光纤连接器核心部件:高端通信光纤连接器的导电绝缘基座,极低介电损耗保障光信号传输无干扰,高尺寸稳定性保障光纤对接精度长期稳定,长期高温工况下无形变导致的信号衰减。
耐高温防静电精密运动部件:高端电子设备内部的导电齿轮、轴承、导电滑块,高刚性与优异耐磨特性,长期高速运动无磨损、无静电积累,相比金属部件整体减重60%,大幅降低设备运行能耗。
机载航空电子屏蔽部件:航空机载电子设备的轻量化电磁屏蔽外壳,天然无卤低烟特性完全符合航空FAR防火规范,相比传统金属部件整体减重65%,大幅降低航空装备自重,适配航空 宽温域工况。






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