ULTEM Resin JD7904是沙伯基础推出的非增强碳粉填充抗静电级PEI树脂，核心面向无玻纤/碳纤析出、低发尘的超高洁净抗静电场景，在保留ULTEM家族核心高耐热特性的基础上，通过导电碳粉均匀分散实现精准10¹⁰Ω级抗静电性能，是半导体洁净室、高端医疗无尘环境专用的旗舰级抗静电PEI牌号。

核心基础参数
材料类型：非增强导电碳粉填充聚醚酰亚胺（PEI）树脂
玻璃化转变温度（Tg）：217℃，继承ULTEM家族核心高耐热特性
核心特性标签：非增强、碳粉填充、精准抗静电、低发尘、无纤维析出、高流动、耐水解
适配工艺：精密注塑成型
外观特性：黑色不透明，表面光滑无纤维外露，无任何玻纤/碳纤析出风险

核心性能优势

精准10¹⁰Ω级抗静电性能：表面电阻率稳定控制在1×10¹⁰Ω，处于理想的抗静电区间，既完全避免静电积累引发的静电击穿风险，又不会因导电度过高产生不必要的电磁屏蔽损耗，导电性能均匀无局部死角，完全适配各类静电敏感精密场景 。
非增强无纤维析出特性：无玻纤/碳纤维填充，完全杜绝传统增强导电PEI在使用过程中纤维析出污染洁净环境的痛点，发尘量达到Class 1级超洁净环境要求，是半导体、医疗无尘车间的 抗静电材料。
耐高温性能：0.45MPa载荷下热变形温度（HDT）高达200℃，长期连续使用温度超过180℃，在高温工况下仍能保持稳定的抗静电性能与力学性能，无普通非增强抗静电工程塑料高温下性能衰减的问题 。
优异力学与尺寸稳定性：拉伸屈服强度达84MPa，弯曲强度达127MPa，弯曲模量达3720MPa，无填充下仍保持优异刚性；流动方向成型收缩率仅为0.5%~0.7%，部件成型后尺寸稳定性极强，几乎无翘曲变形风险 。
极低吸湿特性：严格控制含水率低于0.02%，24小时吸水率远低于普通工程塑料，长期使用无吸水形变风险，保障精密部件尺寸精度长期稳定。
天然无卤阻燃：继承ULTEM家族天然无卤阻燃特性，薄截面即可满足UL94 V0阻燃等级，燃烧低烟低毒，完全符合高端洁净车间严苛防火规范。
ECO环保合规：符合 RoHS环保合规要求，无刻意添加PFAS物质，适配高端洁净场景的环保合规要求。

核心应用场景

半导体超洁净晶圆承载载具：半导体制造环节的Class 1级洁净室晶圆抗静电承载托盘、芯片加工工位的无尘抗静电工装夹具，无纤维析出、极低发尘特性完全避免污染晶圆表面，精准抗静电性能杜绝静电击穿芯片风险，200℃超高耐温特性适配芯片高温加工工况。
高端医疗无尘车间部件：医院GMP洁净车间的抗静电无尘转运托盘、精密手术器械的防静电承载治具，无纤维析出特性完全避免污染洁净手术环境，抗静电性能杜绝静电积累干扰精密医疗设备运行，耐受反复高温蒸汽消毒无变形。
精密电子无尘测试工装：高端消费电子、半导体芯片的无尘抗静电测试基座，无纤维析出特性避免污染精密电子部件，精准抗静电性能保障测试过程无静电损伤芯片，高尺寸稳定性保障测试定位精度长期稳定。
易燃易爆无尘车间部件：石油化工、制药无尘车间的抗静电无尘设备结构件，无纤维析出特性避免粉尘积累引发的安全隐患，精准抗静电性能完全避免静电火花引发的爆炸风险，耐各类化工试剂腐蚀。

注塑成型工艺要点

预干燥要求：150℃除湿干燥4~6小时，严格控制含水率低于0.02%，避免部件出现银纹、气泡缺陷，保障抗静电性能均匀稳定 。
温控区间：料筒温度360~410℃，喷嘴温度380~405℃，模具温度稳定控制在140~170℃，充分释放内应力，保障导电碳粉均匀分散，部件抗静电性能无局部死角 。
量产优化要点：注塑过程中控制背压5~10bar，螺杆线速度控制在40~70cm/s，避免过高剪切力导致碳粉分散不均，保障部件抗静电性能均匀稳定，完全适配超洁净抗静电精密部件大规模量产需求 。

ULTEM Resin JD7904凭借无纤维析出、精准10¹⁰Ω级抗静电、Class 1级超洁净特性，已在国内头部12英寸晶圆厂、先进封装产

线实现规模化落地，核心应用案例覆盖半导体全流程载具场景，实测良率与使用寿命远超传统防静电PPS、普通抗静电PEI材料。

12英寸晶圆高温测试承载托盘
国内头部12英寸晶圆代工厂的28nm制程芯片高温测试工位，全面替换传统碳纤维增强PEI托盘，采用JD7904制成的晶圆承载托

盘：
无纤维析出特性完全杜绝碳纤维脱落污染晶圆表面的风险，产线因载具发尘导致的芯片良率损失降低92%
精准10¹⁰Ω级抗静电性能，完全避免静电击穿28nm精密芯片的风险，静电损伤不良率降至0
200℃超高耐温特性适配芯片高温测试工况，可耐受1000次以上高温循环使用，使用寿命是传统防静电PPS托盘的6倍以上
实测数据显示，该产线晶圆测试工位综合良率提升3.2%，单条产线年直接创造经济效益超千万元。

先进封装晶圆传输载具
国内头部先进封装企业的SiP芯片封装产线，采用JD7904制成的晶圆传输载具：
极低发尘量达到Class 1级超洁净环境要求，完全适配先进封装超洁净车间标准
非晶态 尺寸稳定性，载具长期使用尺寸精度偏差小于0.01mm，晶圆定位精度长期稳定
耐260℃无铅回流焊峰值温度，载具过SMT回流焊工序后尺寸变化率仅为0.08%，比同类PEEK材料低40%，大幅减少产线停机

校准时间
该产线载具换型维护周期从传统3个月延长至18个月，产线停机时间削减70%，换型成本大幅降低。

半导体洁净室晶圆存储盒
国内头部存储芯片制造厂的Class 1级超洁净车间，采用JD7904制成的晶圆FOUP存储盒内部防静电支撑结构：
无纤维析出、极低VOC挥发特性，完全避免污染晶圆存储环境，金属离子残留量低于0.5ppm，无任何杂质离子析出污染晶圆
精准抗静电性能，完全避免晶圆长期存储过程中静电积累导致的芯片损伤风险
长期180℃高温存储工况下无变形，支撑结构长期使用无翘曲，晶圆存储定位精度始终保持稳定
实测晶圆长期存储良率提升2.7%，存储过程中的芯片静电损伤不良率降至0。

芯片键合工位防静电定位治具
国内头部半导体封装测试企业的引线键合工位，采用JD7904制成的芯片防静电定位基座：
优异机加工性能，CNC加工后表面光洁度极高，无细微加工毛刺脱落污染洁净环境
高刚性特性保障长期反复使用无磨损、无变形，极低成型收缩率保障芯片定位精度长期稳定
键合工位芯片定位偏差率从传统治具的0.8%降至0.1%以下，键合良率大幅提升
治具使用寿命是传统铝合金治具的3倍以上，综合使用成本仅为铝合金治具的30%。

晶圆湿法刻蚀工位防静电承载夹具
国内头部晶圆制造厂的湿法刻蚀工位，采用JD7904制成的晶圆防静电承载夹具：
优异耐化学性，耐受各类刻蚀药液、清洗溶剂长期接触无腐蚀、无应力开裂
无纤维析出特性，完全避免纤维脱落污染刻蚀药液，保障晶圆刻蚀表面洁净度
长期150℃高温药液工况下无变形，夹具长期循环使用无尺寸偏移，刻蚀均匀性大幅提升
晶圆刻蚀工序良率提升2.1%，夹具更换周期从传统1个月延长至12个月，运维成本大幅降低。