核心基础属性

关键特性

推荐注塑工艺

典型应用场景

医疗与通用工业部件：普通医疗场景的非侵入式透明器械部件、工业设备的透明高温观察窗，依托优异的耐化学腐蚀特性，长期耐受各类消毒介质与工业化学品腐蚀 。

ULTEM Resin DU319依托217℃超高玻璃化转变温度、透明特性、固有无卤阻燃与优异介电性能，在汽车电子、高速通信电子、高端消费电子三大核心电子领域形成了差异化落地应用，精准适配你关注的薄壁精密件、高可靠性电子部件需求。

汽车电子核心部件
车载高温透明传感器外壳：发动机舱周边的液位传感器、温度传感器透明保护罩，长期耐受170℃连续高温工况，依托透明特性可直接观察内部液位与传感状态，无需额外拆解检测，同时固有UL94 V-0阻燃特性完全满足车规级安全要求 。
车载高压透明连接器基座：新能源汽车800V高压系统的透明连接器绝缘部件，依托优异的介电性能保障高压绝缘安全，透明属性可直接目视检查连接器内部插针的插合状态，大幅提升整车装配检测效率，避免虚接隐患 。
车载毫米波雷达透明功能结构件：77GHz毫米波雷达的半透明支撑结构件，在-40℃~170℃超宽温域下保持介电性能稳定，不会对雷达信号传输造成明显干扰，同时耐受车载长期振动工况，不会出现结构脆裂问题。

高速通信电子部件
5G高速连接器透明绝缘部件：5G基站AAU单元的高速信号连接器透明基座，依托8.1g/10min的熔体流动速率，可一体成型薄至0.2mm的复杂长流道型腔，量产良率超95%，透明属性可直接目视检查连接器内部端子的装配状态，大幅降低高速信号传输的接触不良风险 。
800G光模块透明封装保护件：数据中心800G光模块的半透明封装保护结构件，长期耐受120℃以上高密度数据中心高温工况，近红外透明特性可适配光模块的光路校准检测工序，无需额外拆解即可完成光路对位校验，大幅提升光模块生产效率 。
电路板高温透明测试治具：高端PCB板的高温功能测试透明治具，长期耐受SMT回流焊高温工况，透明属性可直接观察电路板测试过程中的引脚接触状态，避免测试虚接导致的良率误判，治具使用寿命比普通PC材质延长3倍以上 。

高端消费电子部件
旗舰手机透明功能装饰件：高端旗舰手机的半透明功能装饰结构件，依托高光泽透明特性，无需额外喷涂即可实现独特的半透金属质感，同时耐受SMT回流焊高温工况，不会出现装饰件黄变、翘曲问题，适配高端消费电子的外观与性能双重要求。
可穿戴设备透明保护结构件：智能手表、VR设备的半透明内部支撑结构件，依托轻量化优势与优异的耐水解特性，长期耐受人体汗液浸泡，85℃/85%RH加速老化1000小时后无明显黄变、脆裂，大幅延长可穿戴设备使用寿命。
高端电子元器件透明封装载体：高端精密芯片的透明高温承载托盘，长期耐受芯片封装制程的180℃高温工况，透明属性可直接目视检查芯片在托盘内的放置状态，避免芯片封装过程中出现偏移、破损问题，大幅提升芯片封装良率 。