关键特性

推荐注塑工艺

典型应用场景

高端电子包装部件：高端精密电子元器件的耐高温可持续包装结构件，无卤阻燃同时实现全生命周期低碳排放，适配高端电子行业的绿色包装需求 。

ULTEM Resin DT1820EVGCR3在5G连接器场景中，相比传统全新料PEI、PTFE等材料具备显著的综合成本优势，并非单纯的原材料单价降低，而是从全生产链路、供应链合规、长期使用维度实现了总成本的优化。

核心成本优势维度
原材料端直接降本
依托30%消费后回收（PCR）+生物基的共混配方，在保留与全新DT1820EV完全一致性能的前提下，原材料采购成本比同规格全新PEI低10%~15%，同时通过ISCC+质量平衡认证，无需额外投入回收料分选、改性的额外成本，直接实现低碳选材的同时降低物料支出。

生产端大幅降本提效
24g/10min的高流动性，注塑成型周期比普通ULTEM 1000缩短25%，单位时间产能提升30%，设备折旧、人工成本直接摊薄；
高流动特性降低注塑锁模力40%，可使用更小吨位的注塑机生产薄壁连接器，设备能耗降低35%；
自带内部脱模剂，自动化高速量产良率超96%，零件崩边破损率降低90%，大幅减少不良品损耗。

替代传统材料的系统级降本
相比5G连接器传统使用的PTFE介质件：
从机加工改为一体注塑成型，零件加工成本直接降低60%，无需后续二次精加工，复杂型腔可一次成型；
无需金属嵌件注塑即可实现局部PVD金属化屏蔽效果，相比传统金属嵌件方案，零件整体厚度减少30%，供应链组装工序减少40%，系统总成本大幅降低。

合规端隐性成本节约
材料本身无故意添加PFAS，完全符合RoHS、REACH 环保要求，同时自带ISCC+可持续认证，无需额外投入大量检测、认证成本即可满足头部通信设备商的ESG低碳选材要求，避免因环保合规不达标产生的供应链罚款、订单流失风险。

成本优势适用边界
相比普通PA66、PPS等低成本工程塑料，该材料原材料单价仍高出2~3倍，但在5G高速、高频连接器的严苛工况下，全生命周期使用寿命延长2倍以上，长期综合使用成本反而更低；
仅在大批量量产场景下成本优势 ，小批量试生产阶段，回收料供应链的规模效应无法完全发挥，成本优势会有所收窄。