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ULTEM Resin 3473 共混PEI合金
起订量 (千克)价格
25-500¥118 /千克
≥500¥116 /千克
  • 英文名称:PEI
  • 品牌:SABIC
  • 型号:25KG/包
  • 货号:1988
  • 发布日期: 2026-09-22
  • 更新日期: 2026-10-22
产品详请
品牌 SABIC
货号 1988
用途 工业应用
牌号 3473
型号 3473
品名 PEI
包装规格 25KG/包
外形尺寸 无
厂家 沙伯基础
是否进口 是
ULTEM Resin 3473是沙伯基础(SABIC)推出的玻纤增强PEI+PPS共混合金材料,结合了无定形PEI与半结晶PPS的双重性能优势,是可直接替代铝合金的轻量化高性能工程塑料。

核心基础参数
材料组成:聚醚酰亚胺(PEI)+ 聚苯硫醚(PPS)玻纤增强共混体系
密度:1.67~1.68 g/cm³,比铝合金轻约40%,减重
外观:琥珀色基底,支持全色系定制调色
合规性:符合RoHS标准,未刻意添加PFAS物质
主流市场报价:约210元/kg,25KG标准袋装供货

关键性能优势
✅ 尺寸稳定性:宽温度区间内热膨胀系数(CTE)接近铝合金,玻纤横向流动方向的尺寸表现优于普通玻纤增强PPS,低翘曲特性适配高精度薄壁零件
✅ SMT无铅焊锡适配:热变形温度优异,可耐受260℃峰值回流焊温度,SMT组装后零件无变形,完全适配电子表面贴装工艺
✅ 高可靠金属化能力:表面易电镀,镀层附着力强、表面粗糙度Ra低,可实现稳定的射频信号传输性能
✅ 高流动易加工:支持注塑、模压成型,低粘度特性可实现复杂结构零件的一体注塑成型,大幅缩短生产周期
✅ 长期耐温表现:相对热指数(RTI)达180℃,短时耐温突破260℃,高温环境下机械性能无明显衰减

主流应用场景
5G通信领域:5G宏基站集成天线滤波单元(AFU),替代金属制造射频滤波器腔体,实现天线阵子与滤波腔一体注塑,大幅减重并降低信号插入损耗,在宽频下保持稳定的低Dk/Df特性
汽车与工业电气:适配发动机周边耐热结构件、车载SMT电气元件、工业高温传感器基座,满足长期高温工况下的结构稳定性要求
航空航天领域:替代铝合金制造非承力隔热罩、机舱内饰功能件,在保持结构强度的同时实现显著减重,同时具备抗航空燃油腐蚀能力
高端电子领域:服务器高速连接器、精密SMT电子零件,耐受-50℃~180℃宽温差环境,抗盐雾腐蚀性能优异
成型工艺要点
推荐加工方式:精密注塑,也支持模压成型
材料预干燥:150℃条件下充分干燥4~6小时,避免琥珀色基材出现银丝气泡

注塑温控:料筒温度区间320~360℃,模具温度建议设置120~160℃,保障零件低内应力与高尺寸精度


ULTEM Resin 3473的核心应用围绕替代铝合金实现轻量化展开,依托其SMT适配性、低信号损耗和 尺寸稳定性,在5G通信、汽车工业、航空航天等高端制造场景落地,同时覆盖精密电子、医疗设备等对性能要求严苛的领域。

5G通信领域(核心标杆应用)
这是该材料 代表性的落地场景,专为5G宏基站减重需求设计:
射频腔体滤波器:直接替代铝合金制造传统金属滤波器,重量比铝制件轻40%,在搭载64个滤波器的典型5G宏基站中,整体减重效果十分显著,大幅降低基站安装负载与天线承重压力。
集成天线滤波单元(AFU):通过一体注塑成型工艺,将偶极子天线矩阵与射频滤波腔体整合为单个零件,这是传统金属加工无法实现的结构设计,既简化生产流程,又进一步压缩零件重量与系统成本。
材料本身低且稳定的Dk/Df特性,搭配低粗糙度的电镀表面,可大幅降低射频信号插入损耗,在-40℃~150℃宽温域内始终保持滤波性能连贯稳定,解决了普通玻纤增强PPS在90℃以上CTE骤增、信号漂移的痛点。

汽车与工业电气领域
依托长期耐温180℃、260℃ SMT回流焊耐受能力,适配车载与工业高温工况:
发动机周边结构件:制造汽车底套、引擎周边耐热功能零件,替代传统金属支架,在长期高温、油污环境下保持结构强度与尺寸精度,抗燃油腐蚀性能优异。
车载SMT电气元件:车载保险丝基座、高压连接器、高温传感器外壳,可直接通过SMT工艺完成表面贴装,组装后零件无变形,大幅提升车载电气部件的生产效率与长期可靠性。
工业热交换零件:制造小型工业换热模块的结构框架,在长期冷热循环工况下无明显翘曲,使用寿命远超普通工程塑料。

航空航天领域
发挥轻量化与耐 环境优势,替代航空铝合金制造非承力功能件:
发动机周边隔热罩、机舱内饰功能件,相比金属减重30%以上,同时可耐受航空燃油、液压油等化学品腐蚀,在高空宽温差环境下保持结构稳定,满足航空级低烟无毒阻燃要求。
机载精密电气元件,在高辐照环境下电绝缘性能无衰减,适配航空电子系统的严苛使用标准。

高端精密电子领域
适配SMT工艺与高尺寸精度要求,面向高端电子制造场景:
服务器高速连接器:耐受-50℃~180℃宽温差环境,抗盐雾腐蚀,长期使用中插针位置无偏移,保障高速信号传输稳定性。
SMT精密电子零件:芯片承载托盘、模制互连件(MID),可直接通过260℃无铅回流焊组装,零件无变形、无析出,满足高端半导体制造的洁净度要求。
各类精密绝缘部件、微型传动齿轮,替代金属实现轻量化,同时保持极低的运动噪音与长期耐磨性能。

医疗设备领域
依托稳定的耐灭菌性能与合规性,适配医疗耗材与设备场景:
制造注射器活塞、精密输液器功能部件,经γ射线多次灭菌后机械性能无明显衰减,生物相容性符合FDA相关标准,满足医疗级材料使用要求。
小型手术器械的结构功能件,耐受高温高压反复消毒,长期使用无应力开裂风险。


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