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- 起订量 (千克)价格
- 25-500￥115 /千克
- ≥500￥113 /千克
- 英文名称：PEI
- 品牌：SABIC
- 型号：25KG/包
- 货号：1977
- 发布日期： 2026-09-22
- 更新日期： 2026-10-22
| 品牌 | SABIC |
| 货号 | 1977 |
| 用途 | 工业应用 |
| 牌号 | 2312 |
| 型号 | 2312 |
| 品名 | PEI |
| 包装规格 | 25KG/包 |
| 外形尺寸 | 无 |
| 厂家 | 沙伯基础 |
| 是否进口 | 是 |
核心基础属性
基础配方：30%磨碎玻纤填充的改进流动PEI，无额外添加阻燃改性剂，依靠PEI基体本征特性实现无卤阻燃，流动性比普通30%短玻纤增强PEI提升约25%，磨碎玻纤的特殊形态大幅降低了零件成型后的翘曲变形风险。
合规认证：符合RoHS环保标准，自带UL94 V0和5VA无卤阻燃等级，无刻意添加PFAS物质，支持通过差异化色号获取ISCC+认证的可再生生物基版本，覆盖汽车、电子、航空、工业等多行业环保规范，支持全色系定制。
物理特性：外观为不透明颗粒，适配注塑成型工艺，25KG标准袋装，适配 各区域量产合规要求。
核心差异化优势
磨碎玻纤带来 低翘曲表现：采用30%磨碎玻纤替代传统短玻纤，玻纤长度更均匀，成型过程中取向度极低，零件成型后翘曲变形量比普通30%短玻纤PEI降低60%以上， 解决大尺寸复杂型腔零件的翘曲变形痛点。改进流动特性：熔体流动性比普通30%玻纤PEI提升25%以上，可轻松充模0.8mm以下的超薄壁、长流程复杂型腔零件，大幅降低高刚性复杂零件的注塑成型难度，成型良率显著提升。
低离子析出/低挥发特性：材料配方经过特殊纯化处理，离子析出量、挥发物含量极低，可满足半导体制造、高洁净度工业场景的严苛要求，避免材料析出物污染精密元器件。
超高刚性与抗蠕变性能：30%磨碎玻纤填充仍保持优异的刚性表现，长期180℃高负载工况下形变量极低，高刚性结构件长期服役无明显形变，力学表现远超普通增强工程塑料。
本征无卤阻燃：无需额外添加阻燃改性剂即可达到UL94 V0和5VA阻燃等级，避免了阻燃助剂析出带来的性能下降与合规风险，同时保持材料的耐化学性与耐水解性不受影响。
优异耐水解与耐化学性：在130℃高温蒸汽长期反复蒸煮工况下，材料性能无明显衰减，可耐受弱酸、弱碱、工业级清洁剂长期浸泡，抗应力开裂能力优异。
可电镀属性：材料配方适配电镀工艺，镀层与基体结合力表现优异，可直接进行化学镀铜/镀镍，适配电磁屏蔽类零件的加工需求。
核心典型应用领域
半导体制造高精密工装部件：依托低离子析出、低挥发特性，适配半导体晶圆承载夹具、芯片加工高精密工装场景，避免材料析出物污染晶圆，同时 低翘曲特性保证工装长期尺寸精度稳定。汽车工业大尺寸复杂部件：发动机舱周边大尺寸高刚性安装支架、新能源汽车电池模组大尺寸绝缘支撑件，依托 低翘曲特性保证大尺寸零件成型后无明显变形，完全满足车规级10年/24万公里的长期服役要求。
电子电气高洁净度部件：半导体生产设备高刚性绝缘结构件、服务器大尺寸绝缘支撑件，优异绝缘性能+UL94 V0阻燃等级，杜绝高压击穿、电气安全隐患，适配高洁净度工业场景。
航空航天与轨道交通：航空非承力大尺寸内饰复杂结构件、轨道交通电气系统大尺寸绝缘部件，依托低烟无卤阻燃特性满足行业安全规范，同时实现金属替代轻量化，大幅降低航空、轨道交通装备整体能耗。
工业通用高精密零件：耐高温高精密重载PEI齿轮、高压阀门高刚性复杂结构件，长期高负载运行下性能无衰减，依托 低翘曲特性保证零件长期运行精度稳定。
注塑加工关键要点
预干燥：150℃热风干燥4-6小时，控制最终含水率≤0.02%，避免水分导致的银纹、冲击强度下降问题，同时杜绝水分引发的材料挥发物增加。温控设置：料筒温度区间340-395℃，模温需稳定在140-165℃，保证熔体充模时磨碎玻纤均匀分散，进一步降低零件翘曲变形风险。
工艺优化：采用中低射速填充适配大尺寸复杂型腔，背压控制在0.4-0.7 MPa，螺杆转速40-60 rpm，保证磨碎玻纤在熔体中均匀分散， 化发挥材料的 低翘曲与改进流动优势。
ULTEM Resin 2312依托30%磨碎玻纤带来的 低翘曲、改进流动特性、低离子析出的核心优势，在半导体制造、汽车工业、电子电气、医疗设备、航空航天五大领域形成了大量成熟的高精密量产零件场景，是专门针对大尺寸、低翘曲、高洁净度要求开发的高性能选材。
半导体制造高精密工装零件
半导体晶圆承载夹具：依托低离子析出、低挥发特性，完全避免材料析出物污染晶圆表面，同时 低翘曲特性保证夹具长期反复使用下定位精度稳定，晶圆在夹具上的夹持公差可稳定控制在±0.01mm以内，适配12英寸及以上大尺寸晶圆的加工流转场景。
芯片加工高精密治具：长期耐受半导体制造过程中的180℃高温工况，治具成型后翘曲变形量比普通30%短玻纤PEI降低60%以上，治具上数百个微米级定位孔的位置精度长期稳定，杜绝芯片加工过程中出现定位偏移问题。
半导体蚀刻设备高刚性绝缘部件：优异耐化学性可耐受蚀刻工艺中的腐蚀性气体与液体长期侵蚀，介电强度达26.3 kV/mm，长期高电压工况下绝缘性能无衰减，同时低翘曲特性保证部件长期尺寸精度稳定，适配半导体蚀刻设备的严苛运行要求。
汽车工业大尺寸复杂部件
新能源汽车电池包大尺寸绝缘隔板：依托 低翘曲特性，1米级大尺寸隔板成型后整体翘曲变形量可控制在0.5mm以内，完全避免电池包充放电宽温循环下隔板翘曲挤压电芯的安全隐患，同时UL94 V0无卤阻燃等级满足电池包 级别的防火安全要求。
发动机舱周边大尺寸高刚性安装支架：改进流动特性让大尺寸支架内部数十个异形加强筋、定位卡扣一次完整充模，长期170℃机舱高温工况下抗蠕变性能优异，支架周边管路、传感器的定位精度长期稳定， 替代传统金属支架实现轻量化降本。
车载毫米波雷达大尺寸电磁屏蔽腔体：低翘曲特性保证大尺寸雷达腔体成型后整体平面度稳定，腔体内部上百个微米级天线定位孔的位置精度长期稳定，依托可电镀属性实现优异电磁屏蔽效果，大幅提升雷达探测准确率。
电子电气高洁净度部件
5G基站大尺寸天线罩支撑结构件：介电常数稳定在2.9@1MHz，损耗因子低至0.0015，射频级精度完全满足5G毫米波信号传输要求，同时 低翘曲特性保证大尺寸天线罩长期户外宽温工况下无明显形变，天线信号传输稳定性大幅提升。
服务器大尺寸高刚性绝缘支撑件：长期耐受服务器内部100℃以上的持续高温，低翘曲特性保证大尺寸支撑件长期尺寸精度稳定，服务器主板、内存条的定位精度长期无偏移，杜绝主板翘曲、接触不良问题。
大功率工业连接器大尺寸基座：改进流动特性让大尺寸基座内部数十个微米级端子定位孔一次完整充模，孔位公差稳定控制在±0.01mm以内，长期大电流发热工况下基座无明显形变，1000次插拔后孔位无偏移，适配大电流高压连接器的大尺寸结构设计需求。
医疗设备高精密部件
医疗灭菌设备大尺寸承载托盘：通过ISO 10993生物相容性认证，可耐受130℃高温蒸汽反复灭菌，托盘长期反复消毒后无翘曲变形，托盘上的数百个医疗器械定位槽位置精度长期稳定，完全满足医院消毒供应中心的连续灭菌使用要求。
高精密医疗手术器械绝缘支撑件：低离子析出特性避免材料析出物污染手术器械，优异绝缘性能杜绝手术过程中出现漏电风险，同时 低翘曲特性保证支撑件长期尺寸精度稳定，适配高精密微创手术器械的严苛精度要求。
航空航天与轨道交通部件
航空非承力大尺寸内饰结构件：通过航空FAR 25.853低烟低毒安全认证，大尺寸内饰件成型后翘曲变形量极低，长期机舱工况下无松动、异响问题，零件重量比传统铝合金内饰件轻40%以上，实现航空装备轻量化降本。
轨道交通大尺寸电气绝缘部件：UL94 V0无卤阻燃等级满足轨道交通严苛防火安全要求，低翘曲特性保证大尺寸绝缘部件长期运行下尺寸精度稳定，杜绝轨道交通电气系统出现绝缘失效、短路隐患。
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