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- 起订量 (千克)价格
- 25-500￥118 /千克
- ≥500￥115 /千克
- 英文名称：PEI
- 品牌：SABIC
- 型号：25KG/包
- 货号：1956
- 发布日期： 2026-09-22
- 更新日期： 2026-10-22
| 品牌 | SABIC |
| 货号 | 1956 |
| 用途 | 工业应用 |
| 牌号 | 2110 |
| 型号 | 2110 |
| 品名 | PEI |
| 包装规格 | 25KG/包 |
| 外形尺寸 | 无 |
| 厂家 | 沙伯基础 |
| 是否进口 | 是 |
核心基础参数
物理属性：密度1.34 g/cm³，外观为琥珀色不透明颗粒，25KG标准袋装，2026年9月国内市场主流报价约120-165元/kg。
机械性能：拉伸屈服强度110 MPa，弯曲模量5000 MPa，宽温域下力学性能稳定，低蠕变特性在长期承压工况下形变量远低于普通无定形工程塑料。
热性能：热变形温度（1.82 MPa）达200℃，长期使用相对热指数（RTI）为170℃，可在-40℃至200℃宽温域内保持结构完整性。
加工特性：熔体流动速率（375℃/1.2kg）达12.5 g/10min，比同玻纤含量的ULTEM 2100系列熔体黏度降低18%，长流程薄壁件充模成功率大幅提升。
合规认证：符合ECO环保标准，自带UL94 V0和5VA无卤阻燃等级，通过REACH SVHC合规认证，无刻意添加PFAS物质，部分批次支持ISCC+生物基认证。
核心特性优势
超高流动适配薄壁精密成型：通过优化分子量分布（Đ值降至2.1-2.4）并引入微量支化结构，在不损失耐热性的前提下大幅降低熔体黏度，0.8mm壁厚的精密零件一次成型合格率可从71%提升至94%。
低翘曲高尺寸稳定：10%玻纤填充配比经过精准调校，成型收缩率仅0.5-0.6%，热膨胀系数极低，宽温域下形变量远低于未增强PEI，可稳定满足精密零件的高精度公差要求。
优异耐水解与耐化学性：在高温水、脂肪族烃、醇类、弱酸弱碱环境下长期浸泡仍能保持结构强度，抗应力开裂能力优于多数无定形工程塑料。
低烟低毒安全属性：燃烧时烟气释放量极低，极限氧指数达47%，符合轨道交通、航空领域的严苛防火安全标准。
全生命周期环保合规：聚合阶段采用闭环溶剂回收系统，溶剂回收率达99.2%，不含溴系阻燃剂，高温裂解可分解为基础化工单体，具备化学循环可行性。
典型应用领域
电子电气薄壁精密件：0.5-1mm壁厚的高频连接器基座、半导体测试载具、IC芯片封装支架，依托高流动性实现长流程充模，量产良率稳定在99.3%以上。汽车工业轻量化部件：发动机舱周边薄壁传感器外壳、车载电子模块薄壁壳体、汽车电池支架绝缘结构件，在保证耐热刚性的同时实现 轻量化。
航空航天与轨道交通：轻量化非承力薄壁内饰件、轨道交通电气绝缘薄壁部件，依托低烟无卤阻燃特性满足行业安全规范。
工业与医疗通用零件：精密传动PEI齿轮、医疗灭菌托盘、耐高温工业工装夹具，高流动特性让复杂型腔零件无需高压注塑即可完整充模。
注塑加工关键要点
预干燥：150℃热风干燥4-6小时，控制最终含水率≤0.02%，避免水分导致的银纹、冲击强度下降问题。温控设置：料筒温度区间340-400℃，模温需稳定在130-160℃，保证高流动熔体充模时快速冷却定型，避免玻纤取向不均引发的翘曲。
工艺优化：采用中高射速填充，适配薄壁长流程型腔；背压控制在0.3-0.6 MPa，螺杆转速40-60 rpm，减少熔体剪切热过度累积，保证高流动特性稳定发挥。
ULTEM 2110凭借高流动特性， 解决了普通增强PEI在0.5-1mm超薄壁、长流程电子连接器中充模困难的痛点，目前已在消费电子、汽车电子、半导体测试三大领域形成多个成熟量产选型案例，完全匹配你关注的薄壁精密件应用方向。
消费电子高速信号连接器选型案例
产品对象：某头部消费电子厂商的Type-C 3.2 Gen2全功能连接器基座，整体壁厚仅0.7mm，单腔包含24个0.3mm直径的插针定位孔，长流程充模距离达32mm。
选型痛点：原选用普通10%玻纤增强PEI，熔体黏度高，充模末端缺胶率达29%，无法满足量产良率要求。
ULTEM 2110适配优势：12.5 g/10min的高熔体流动速率，在370℃注塑温度下可完整填充32mm长流程型腔，量产良率直接提升至94%；1MHz下介电损耗仅0.0022，完全满足10Gbps高速信号传输的低损耗要求，无信号衰减超标问题。
附加收益：UL94 V0无卤阻燃等级符合消费电子安全规范，170℃长期使用温度可耐受SMT回流焊高温工况，连接器焊接后无明显形变。
汽车高压连接器选型案例
产品对象：某Tier1汽车零部件供应商的800V新能源汽车高压连接器绝缘基座，壁厚0.8mm，需同时满足180℃长期耐热、15kV耐击穿、-40℃~150℃ 1000次热循环无开裂要求。
选型痛点：原选用PA66-GF30，长期150℃以上工况下绝缘性能快速衰减，无法满足车规级高压安全要求；未增强PEI刚性不足，长期承压下插针孔位偏移量超标。
ULTEM 2110适配优势：10%玻纤增强带来5000 MPa弯曲模量，热变形温度200℃，180℃工况下仍保持110 MPa以上拉伸强度，1000次热循环后孔位偏移量≤0.02mm；介电强度达27.5 kV/mm，远超800V高压系统的绝缘安全阈值。
附加收益：低吸湿特性在95%高湿环境下长期服役，绝缘电阻仍保持＞10¹⁴ Ω，完全满足车规级湿热环境可靠性要求。
半导体测试探针座连接器选型案例
产品对象：某半导体测试设备厂商的晶圆测试探针座绝缘连接器，整体壁厚0.6mm，包含上百个微米级探针定位孔，孔位公差要求≤±0.01mm。
选型痛点：原选用PEEK材料，熔体流动性差，微米级小孔充模缺胶率高，且介电损耗偏高，影响高频探针测试精度。
ULTEM 2110适配优势：高流动特性让0.6mm超薄壁型腔与微米级小孔一次完整充模，成型收缩率仅0.5-0.6%，孔位公差可稳定控制在±0.008mm以内；低介电特性完全避免PEEK的信号干扰问题，高频测试精度提升15%以上。
附加收益：170℃长期使用温度可适配晶圆高温测试工况，材料无热形变，探针定位精度长期稳定。
5G基站板对板连接器选型案例
产品对象：某通信设备厂商的5G基站板对板信号连接器，整体壁厚0.7mm，需长期在户外-40℃~120℃宽温环境下服役，满足3GHz高频信号低损耗传输要求。
选型痛点：原选用LCP材料，玻纤取向严重，宽温域下翘曲变形量大，连接器插拔100次后出现接触不良问题。
ULTEM 2110适配优势：10%玻纤填充配比经过优化，各向同性优异，宽温域下翘曲变形量≤0.03mm，连接器插拔500次后接触电阻仍稳定在标准范围内；3GHz下介电损耗仅0.003，完全满足5G高频信号传输要求。
附加收益：UL94 5VA 阻燃等级，在基站高功率密集场景下，杜绝连接器高温起火安全隐患。
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