核心差异化优势

适配加工工艺

主要应用场景

高端电子绝缘部件：烧结制备的大尺寸厚壁电子绝缘衬垫、高压电气绝缘结构件，依托稳定的宽温绝缘性能，适配高压电气设备、工业控制机柜的高温绝缘防护场景 。

ULTEM 1000P的粉末烧结工艺参数可分为预处理、主流热压烧结、SLS 3D打印烧结、后处理四大核心模块，所有参数均围绕PEI材料217℃的Tg特性设计，保障烧结件致密度和力学性能达标。


预处理核心参数
干燥条件：140~150℃下保温4~6小时，使用露点≤-30℃的除湿干燥机，将粉末含水率严格控制在≤0.02%，避免烧结过程中出现气泡、银纹缺陷，防止材料高温水解导致性能下降 。
粉末预处理：烧结前过100~150目筛网去除杂质和团聚颗粒，回收粉末回用比例不超过30%，保证批次间烧结性能稳定。

主流热压烧结工艺参数
这是ULTEM 1000P最常用的烧结方式，适配大尺寸厚壁工业零件制备：
升温阶段：以1~2℃/min的速率从室温升温至360~380℃，避免快速升温导致粉末内部残留水汽无法排出 。
保温保压阶段：在360~380℃区间施加10~20MPa的压力，保温10~20min；壁厚每增加25mm，保温时间延长1.5小时，保证材料充分熔融流动，内部孔隙完全排出 。
冷却阶段：控制冷却速率≤5℃/min，全程保持压力不释放，直到温度降至200℃以下再卸压取出工件，大幅降低烧结件内部残余应力，避免后续使用中出现应力开裂 。

SLS选择性激光烧结工艺参数
适配小批量复杂结构件的3D打印烧结场景：
粉末床预热温度：控制在180~200℃，接近材料Tg点，减少烧结过程中的热变形翘曲 。
激光参数：激光功率设置为100~150W，扫描速度300~500mm/s，铺粉层厚80~120μm，保证单层粉末充分熔融粘结，同时避免过烧导致材料降解 。
后保温：打印完成后工件随腔室缓慢冷却至150℃以下再取出，防止骤冷导致的结构开裂。

后处理关键参数
烧结完成后将工件放入烘箱，在150~180℃下保温1~2小时进行退火处理，进一步消除内部残余应力，可将烧结件的断裂伸长率提升15%~25%，同时优化尺寸稳定性，避免后续使用中出现形变 。