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RTP 2183 HEC 高导电PEI材料
起订量 (千克)价格
25-500¥75.5 /千克
≥500¥75 /千克
  • 英文名称:PEI
  • 品牌:RTP
  • 型号:25KG/包
  • 货号:1713
  • 发布日期: 2026-09-16
  • 更新日期: 2026-10-22
产品详请
品牌 RTP
货号 1713
用途 工业应用
牌号 2183 HEC
型号 2183 HEC
品名 PEI
包装规格 25KG/包
外形尺寸 无
厂家 美国RTP
是否进口 是
RTP 2183 HEC是美国RTP公司推出的20%镀镍碳纤维增强超高导电级PEI(聚醚酰亚胺)工程塑料,属于该系列旗舰级高导电电磁屏蔽专用牌号,依托镀镍碳纤维的特殊改性体系,实现了远超普通碳纤维增强PEI的 导电性能和EMI电磁屏蔽效能,是强电磁干扰场景下的特种高导电PEI材料。

核心物性参数
基础物理:密度1.43 g/cm³,线性成型收缩率仅0.05~0.15%,24小时吸水率仅0.20%,加工前需149℃干燥4小时,严格控制含水率≤0.04%,需搭配露点-29℃以下的除湿干燥机使用 。
机械性能:拉伸强度138 MPa,拉伸模量10342 MPa;弯曲强度207 MPa,弯曲模量10342 MPa;悬臂梁缺口冲击强度43 J/m,无缺口冲击强度320 J/m,刚性和抗蠕变性能仍远超普通玻纤增强PEI材料 。
热性能:1.8MPa载荷下热变形温度达207℃,长期连续使用温度可达180℃,高温环境下力学性能保留率超75%,完全适配长期 高温重载工况。
核心电气特性:体积电阻率<1 Ω·cm,表面电阻率<1E4 Ω/sq,表面电阻<1E3 Ω,5kV电压下静电衰减时间<2.00 s,导电性能比普通RTP 2183再提升1个数量级,可实现90dB以上的EMI电磁屏蔽效果,完全满足MIL-PRF-81705D 级静电防护标准 。
加工工艺:采用注塑成型,熔体温度区间354~399℃,模具温度需稳定在135~177℃,注塑压力控制在83~124 MPa,极低的成型收缩率适配超高精度复杂电磁屏蔽结构件的成型需求 。
阻燃性能:无需额外添加阻燃剂即可达到UL94 V-0级(1.5mm厚度),氧指数47%,燃烧时烟密度极低,无卤素有毒物质释放。


核心特性优势

级 导电性能:20%镀镍碳纤维形成连续的金属级导电网络,体积电阻率低至1 Ω·cm以下,导电性能远超普通碳纤维增强PEI材料,在-50~180℃宽温区间内导电性能长期稳定,不会出现电阻率漂移问题。
电磁屏蔽效能:镀镍碳纤维的高导电特性可实现90dB以上的EMI/RFI电磁屏蔽效果,几乎完全阻挡全频段高频电磁波的穿透,屏蔽效果接近薄钢板,是普通导电塑料屏蔽效能的2倍以上。
极速静电耗散:5kV高压下静电衰减时间小于2秒,完全满足 级静电防护标准,可在毫秒级快速导出表面积累的高压静电, 避免静电积累击穿精密电子元器件。
尺寸稳定性:极低的成型收缩率仅0.05~0.15%,在100MPa持续载荷、70℃环境下1000小时蠕变形变量小于0.2%,长期重载工况下形位公差精度保持稳定,适配超高精度电磁屏蔽结构件的成型需求。


典型高端应用场景

航空航天领域:军用机载航电设备的全频段电磁屏蔽外壳、卫星星载电子元器件的重载防护结构件,在 高低温、强辐照环境下仍能保持90dB以上的电磁屏蔽效果,完全阻挡外界强电磁干扰,满足 级严苛使用要求。
高端半导体领域:EUV光刻机内部的全频段电磁屏蔽重载基座、半导体测试设备的强电磁隔离结构件,可完全屏蔽内部高频激光光源的电磁信号外泄,避免干扰周边亚纳米级精密传感器的测量精度。
5G毫米波通信领域:6G太赫兹通信设备的高刚性电磁屏蔽外壳、高频测试仪器的内部电磁隔离重载结构件,有效隔离不同通信通道之间的高频电磁串扰,大幅提升太赫兹信号的传输和测试精度。

新能源汽车高压领域:800V高压平台的全频段电磁屏蔽汇流排外壳、车载大功率电机的高导电绝缘结构件,长期在高温、强电磁环境下仍能保持结构完整性,完全阻挡高压大电流产生的强电磁信号外泄,避免干扰车载自动驾驶系统的毫米波雷达信号传输。




RTP 2183 HEC依托“ 级90dB+全频段电磁屏蔽、超高导电、180℃长期耐温、 尺寸稳定性”的核心特性,是新能源汽车800V高压平台、智能驾驶高频电子系统的专属特种工程塑料,核心适配四大类高端部件,完全解决传统金属屏蔽件的轻量化痛点。
800V高压平台核心电磁屏蔽部件
高压汇流排全频段电磁屏蔽外壳:替代传统铝合金屏蔽罩,实现40%以上轻量化降本,90dB以上的全频段电磁屏蔽效能,完全阻挡高压大电流通断时产生的强电磁辐射外泄,避免干扰车载毫米波雷达、自动驾驶域控制器的信号传输,长期在180℃高温、高电压工况下仍能保持稳定的导电屏蔽性能。
高压OBC车载充电机电磁屏蔽结构件:充电机内部高频开关电源的全频段电磁隔离外壳, 阻挡充电机工作时产生的高频电磁信号向车内外辐射,既满足车载电子的EMC强制认证要求,又避免对外干扰周边家用充电设备的正常运行。
SiC功率模块电磁屏蔽支撑基座:适配第三代半导体SiC芯片的200℃高温工作环境,在保证超高结构刚性的前提下,实现模块内部的全频段电磁屏蔽,避免SiC高频开关产生的电磁串扰影响周边低压控制电路的稳定性。

智能驾驶高频电子系统部件
自动驾驶域控制器全频段电磁屏蔽外壳:适配高阶智驾的多颗毫米波雷达、激光雷达、高清摄像头的集中运算场景,90dB以上的电磁屏蔽效能完全阻挡外界强电磁干扰,保障域控制器内部高频运算芯片的信号传输稳定性,避免出现智驾系统误判的安全隐患。
毫米波雷达高刚性电磁屏蔽基座:极低的成型收缩率(0.05~0.15%)保障雷达天线阵列的定位精度长期稳定,在-40~120℃的车载宽温环境下,天线的形位公差精度波动小于±2μm,同时全频段电磁屏蔽效果避免外界电磁信号干扰雷达的探测精度。
车机6G太赫兹通信模块电磁屏蔽结构件:适配下一代车载太赫兹高速通信场景,有效隔离不同通信通道之间的高频电磁串扰,大幅提升太赫兹信号的传输速率和抗干扰能力。

电驱系统高导电防护部件
高速电机全频段电磁屏蔽端盖:替代传统金属端盖,实现35%以上轻量化,完全阻挡电机内部三相交流电产生的强电磁辐射外泄,避免干扰周边车载传感器的信号采集精度,长期在180℃高温、强振动工况下仍能保持结构完整性。
电机控制器高导电静电导出结构件:依托材料体积电阻率<1Ω·cm的超高导电特性,可在毫秒级快速导出控制器表面积累的高压静电, 避免静电积累击穿IGBT功率芯片,大幅提升电驱系统的运行可靠性。
高速减速器高导电耐磨支撑结构件:兼顾高导电静电导出和基础自润滑特性,避免减速器内部齿轮高速运转时产生的静电积累击穿周边密封件,同时轻度滑动摩擦工况下的基础耐磨性能大幅延长部件使用寿命。

车载高端电子电磁隔离部件
车载高精度导航定位模块电磁屏蔽外壳:完全阻挡外界强电磁干扰,保障北斗/GPS高精度定位信号的接收精度,定位误差控制在厘米级以内。
车载大功率音响系统全频段电磁屏蔽结构件:有效隔离不同音响通道之间的电磁串扰,大幅提升车载音响的音质表现,避免出现杂音、信号失真问题。
车载T-BOX远程通信模块电磁屏蔽基座:保障车联网信号的稳定传输,避免外界电磁干扰导致的车机断连、远程控制失效问题。


本公司主要经营的产品有:全氟磺酸、全氟无定形聚合物、聚苯并咪唑、聚酰亚胺、聚醚醚酮、聚砜、高温尼龙、氟流体、氟树脂等特种塑料系列;PTFE改性助剂系列;氟橡胶等各种合成橡胶系列,与国内外知名化工企业合作,包括苏威、大金、科慕、旭硝子、赢创、威格斯等各类化工产品,并在合作中与这些公司形成长期良好的战略合作关系。交流;广纳博交的企业精神,愿与社会各界朋友精诚合作,共创美好家园!

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