二、关键性能参数

三、核心特性优势

四、主流应用领域

其他场景：也可用于对超高导热、导电有要求的各类特殊工况工业制品。

RTP 200 TC-C-55凭借26W/m/K的超高导热系数、稳定导电抗静电、高刚性的核心特性，除常规公开应用外，还有不少尚未大规模普及的高价值潜在应用领域：

一、新能源汽车前沿场景
800V高压SiC电驱系统导热绝缘衬套：依托26W/m/K的超高导热性能，快速导出SiC功率模块的工作热量，替代传统陶瓷部件实现70%轻量化减重，同时满足高压场景下的绝缘、抗静电要求。
半固态电池电芯集流体导热支撑件：适配半固态电池的高倍率充放热工况，快速导出电芯内部热量，大幅降低大电流充放过程中的局部热失控风险。
新能源汽车无线充电系统高导热耦合基座：解决无线充电过程中线圈的积热问题，提升充电效率，同时避免金属基座带来的电磁干扰隐患。

二、高端算力电子场景
AI大模型算力芯片液冷散热绝缘垫片：替代传统导热硅胶垫，长期使用无老化溢油问题，超高导热性能可将芯片温差控制在±1℃以内，大幅提升算力集群的运行稳定性。
消费级AI眼镜高导热中框结构件：依托材料的高导热属性快速导出核心芯片工作热量，解决AI眼镜长时间佩戴的局部发烫痛点，同时实现整机轻量化。
下一代HBM高带宽显存散热支撑骨架：适配HBM显存的高密度积热场景，快速导出显存工作热量，避免高算力场景下显存过热降频。

三、工业特种场景
氢燃料电池双极板导热支撑结构件：在氢燃料电池的酸性特殊工况下，替代传统金属双极板的部分支撑结构，兼顾高导热、抗静电、耐氢氟酸腐蚀的多重要求。
储能电站液冷系统导热绝缘隔板：适配储能电站的大电流充放工况，快速导出电池簇工作热量，同时避免金属隔板带来的短路风险。
半导体12英寸晶圆高温退火工序导热承载托盘：在100℃以上的高温退火工序中，均匀传递热量，同时稳定泄放静电，避免晶圆局部温差过大导致的良率损失。

四、航空航天轻量化场景
机载相控阵雷达T/R组件导热绝缘结构件：在航空航天的低气压、宽温域特殊工况下，快速导出雷达组件工作热量，同时实现整机减重，提升飞行器的载荷能力。
卫星星载电子设备高导热抗静电外壳：适配太空环境下的 温差工况，快速导出星载电子设备的工作热量，同时抵御宇宙射线带来的静电积累风险。

本公司主要经营的产品有：全氟磺酸、全氟无定形聚合物、聚苯并咪唑、聚酰亚胺、聚醚醚酮、聚砜、高温尼龙、氟流体、氟树脂等特种塑料系列；PTFE改性助剂系列；氟橡胶等各种合成橡胶系列，与国内外知名化工企业合作，包括苏威、大金、科慕、旭硝子、赢创、威格斯等各类化工产品，并在合作中与这些公司形成长期良好的战略合作关系。交流；广纳博交的企业精神，愿与社会各界朋友精诚合作，共创美好家园！