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RTP 207.3 RC HS 可耐热PA66
- 起订量 (千克)价格
- 25-500￥68 /千克
- ≥500￥67 /千克
- 英文名称：PA66
- 品牌：RTP
- 型号：25KG/包
- 货号：1113
- 发布日期： 2026-08-10
- 更新日期： 2026-08-14
产品详请
| 品牌 | RTP |
| 货号 | 1113 |
| 用途 | 工业应用 |
| 牌号 | 207.3 RC HS |
| 型号 | 207.3 RC HS |
| 品名 | PA66 |
| 包装规格 | 25KG/包 |
| 外形尺寸 | 无 |
| 厂家 | 美国RTP |
| 是否进口 | 是 |
RTP 207.3 RC HS是美国RTP公司推出的43%玻璃纤维增强、热稳定型PA66（尼龙6/6）工程塑料，属于高性能改性聚酰胺材料，在工业结构件领域应用广泛。
一、基础属性
材料类型：PA66（聚己二酰己二胺），添加43%玻璃纤维作为增强填料，同时做了热稳定改性处理。
外观形态：常规为黑色或本色颗粒状，适用于注射成型工艺。
合规属性：属于RTP公司专有配方的热塑性工程塑料，归类于聚酰胺类聚合物。
力学性能：简支梁缺口冲击强度14 kJ/m²，无缺口冲击强度90 kJ/m²；拉伸强度220 MPa，拉伸模量14500 MPa；弯曲强度325 MPa，弯曲模量12500 MPa。
热性能：1.8MPa载荷下热变形温度达250℃，264psi条件下热变形温度249℃，长期热稳定性优异。
阻燃等级：1.59mm厚度下UL94阻燃等级为HB级。
典型应用：可用于制造轴承、齿轮、凸轮、泵叶轮、风扇叶片、高压密封圈、结构外壳等高强度、耐热工业零部件。
一、基础属性
材料类型：PA66（聚己二酰己二胺），添加43%玻璃纤维作为增强填料，同时做了热稳定改性处理。
外观形态：常规为黑色或本色颗粒状，适用于注射成型工艺。
合规属性：属于RTP公司专有配方的热塑性工程塑料，归类于聚酰胺类聚合物。
二、核心性能参数
物理性能：密度1.50 g/cm³，4mm厚度样件的流动方向收缩率0.10-0.40%，平衡含水率约0.2%。力学性能：简支梁缺口冲击强度14 kJ/m²，无缺口冲击强度90 kJ/m²；拉伸强度220 MPa，拉伸模量14500 MPa；弯曲强度325 MPa，弯曲模量12500 MPa。
热性能：1.8MPa载荷下热变形温度达250℃，264psi条件下热变形温度249℃，长期热稳定性优异。
阻燃等级：1.59mm厚度下UL94阻燃等级为HB级。
三、加工与应用特点
加工方式：适配常规注塑成型工艺，需提前干燥控制含水率，推荐使用专用玻纤增强PA66注塑加工参数。典型应用：可用于制造轴承、齿轮、凸轮、泵叶轮、风扇叶片、高压密封圈、结构外壳等高强度、耐热工业零部件。
RTP 207.3 RC HS作为43%玻纤增强热稳定PA66材料，凭借高强度、高耐热、尺寸稳定的特性，在电子领域有明确的适配应用
场景。
一、核心适配优势
高耐热性：1.8MPa下热变形温度达250℃，可耐受电子元器件SMT回流焊的短时高温环境，不会出现软化变形。
尺寸稳定性：玻纤填充后成型收缩率仅0.10-0.40%，能保障精密电子部件的装配公差精度。
优异力学性能：拉伸强度220MPa、弯曲强度325MPa，可承受电子部件装配、使用过程中的机械应力，不易开裂损坏。
热稳定长效性：长期高温工况下性能衰减慢，适配电子设备长时间连续运行的使用需求。
二、电子领域典型应用场景
大功率电子电器外壳：电源模块外壳、工业电源壳体、大功率继电器外壳，可在高温工况下保持结构完整。
精密接插件与连接器：高压连接器、大电流接插件的绝缘基座，满足高电流场景下的绝缘与结构强度要求。
散热周边结构件：电子设备散热支架、散热风扇叶片，适配靠近发热源的高温工作环境。
工业电子控制部件：工控设备的电路板支撑座、信号模块结构件，保障工业场景下长期运行的可靠性。
家电电子部件：大功率家电的内部电子支撑结构、温控器基座，耐受家电长期工作的持续高温。
三、电子领域应用注意事项
该材料UL94阻燃等级为HB级，若应用于有高阻燃要求的电子场景，需额外评估阻燃合规性。
注塑加工时需严格控制原料含水率，避免电子部件成型后出现银丝、气泡，影响绝缘性能。
玻纤填充会带来一定的各向异性，设计精密电子部件时需结合流动方向优化结构，减少翘曲变形风险。
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