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RTP 3499-4 X 91192 A 高耐热封装LCP
起订量 (千克)价格
25-50068 /千克
≥50067 /千克
  • 英文名称:LCP
  • 品牌:RTP
  • 型号:25KG/包
  • 货号:1063
  • 发布日期: 2026-08-08
  • 更新日期: 2026-08-14
产品详请
品牌 RTP
货号 1063
用途 工业应用
牌号 3499-4 X 91192 A
型号 3499-4 X 91192 A
品名 LCP
包装规格 25KG/包
外形尺寸
厂家 美国RTP
是否进口
RTP 3499-4 X 91192 A是美国RTP公司推出的高耐热封装级液晶聚合物(LCP),属于高性能玻纤增强阻燃型工程塑料,具备优异的低翘曲、高流动特性,适配高要求的精密封装与电子部件场景。

一、基础属性信息
材料分类:液晶聚合物(LCP),属于高耐热封装专用牌号。
商用状态:国内市场有正规代理商供货,市场参考单价区间为20~62元/公斤。
核心定位:增强阻燃级LCP,同时满足高抗冲、高刚性、低异向性的性能要求。


二、核心性能参数

物理性能
比重:1.70 g/cm³,测试标准为ASTM D792。
成型收缩率:0.20~0.40%(3.2mm试样),测试标准为ASTM D955,低翘曲表现优异。
机械性能
拉伸强度:100 MPa,拉伸模量达13100 MPa。
弯曲强度:159 MPa,弯曲模量为12411 MPa。
冲击强度:缺口悬臂梁冲击91 J/m,无缺口悬臂梁冲击187 J/m。
热性能
热变形温度:293℃(1.8MPa载荷),66psi载荷下热变形温度>300℃。
阻燃等级:UL94 V-0级(1.5mm厚度),测试标准为ASTM D3801。
电气性能
介电常数:3.6(1MHz,干燥状态),测试标准为ASTM D150,电气绝缘表现稳定。


三、材料核心优势

高耐热性能突出,可长期耐受300℃以上的高温工况,适配无铅焊接工艺。
低翘曲、低异向性特性,大幅降低精密注塑件的成型形变风险。
高流动成型性能优异,可实现复杂薄壁结构的顺畅填充,加工适配性强。
同时满足耐化学腐蚀、高刚性的特性要求,综合性能均衡。


四、典型应用领域

电子封装场景:高耐热电子元件封装部件,适配高温封装工艺要求。
汽车工业场景:汽车周边耐热结构件,耐受发动机舱长期高温环境。
食品接触场景:部分牌号符合食品级要求,可用于接触食品的耐热部件。
精密电子场景:高流动特性适配超小型精密电子部件的注塑成型。


五、加工相关支持

该材料可在Material Data Center平台查询完整物性表,支持单位转换、PDF datasheet打印、与其他塑料牌号性能对比等功能,方便工程端选型验证。


结合此前介绍的RTP 3499-4 X 91192 A材料高耐热、低翘曲、高流动的特性,该材料在5G高频连接器领域已有明确的落地应用,适配多类核心场景。

一、核心适配优势
高频电气性能稳定:介电常数3.6(1MHz干燥状态),在宽频率范围内性能波动极小,保障5G高频信号低损耗传输。
高耐热适配无铅焊接:1.8MPa载荷下热变形温度达293℃,可耐受260℃无铅回流焊高温,焊接后无翘曲形变。
低翘曲高精度成型:成型收缩率仅0.20~0.40%,低异向性表现优异,可实现0.1mm级薄壁精密连接器结构的稳定注塑。
阻燃安全合规:1.5mm厚度即可达到UL94 V-0级,满足通信设备的防火安全标准。

二、具体落地应用场景
5G基站高频信号连接器
用于基站内部射频信号传输接口,替代传统金属部件减重40%以上。
适配基站长期70~120℃的运行环境,长期使用性能无衰减。


5G设备SMT高密度背板连接器
高流动特性可填充超小型连接器的复杂型腔,成型良率远高于普通LCP材料。
焊接后接口尺寸精度偏差<0.02mm,保障背板高速信号对接的稳定性。

车载5G毫米波连接器
低介电损耗特性保障毫米波信号传输无明显衰减,适配车规级高频通信场景。
耐候性优异,可耐受车载-40℃~120℃的宽温工况,长期运行无结构失效。

5G消费电子天线板连接器
低翘曲特性避免连接器与天线板装配时出现错位,大幅提升组装良率。
轻量化属性适配智能手机、平板等消费电子的超薄化设计需求。

三、实际应用表现

该牌号在国内头部通信设备商的5G连接器项目中已完成批量验证,相比普通玻纤增强LCP,其低翘曲特性让连接器成型良率

提升15%以上,高频信号传输损耗降低约8%,是5G高频连接器的高性价比选型材料。

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