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- 起订量 (千克)价格
- 25-500￥68 /千克
- ≥500￥67 /千克
- 英文名称：PPS
- 品牌：RTP
- 型号：25KG/包
- 货号：905
- 发布日期： 2026-07-12
- 更新日期： 2026-08-14
| 品牌 | RTP |
| 货号 | 905 |
| 用途 | 工业应用 |
| 牌号 | 1387 HEC |
| 型号 | 1387 HEC |
| 品名 | PPS |
| 包装规格 | 25KG/包 |
| 外形尺寸 | 无 |
| 厂家 | 美国RTP |
| 是否进口 | 是 |
网页上的价格仅供参考，不做实际价格，请悉知，谢谢
RTP 1387 HEC材料详细介绍
RTP 1387 HEC是美国RTP公司（ 知名工程塑料改性企业）推出的聚苯硫醚（PPS）基高性能复合材料，以PPS为基体，添加40%碳纤维（CF）增强，兼具抗静电/导电、电磁屏蔽及优异机械性能，是电子、汽车、工业领域的关键功能性材料。
一、核心特性
基础性能（PPS基体优势）耐高温：长期使用温度达200-220℃，短期可耐受更高温度；
耐化学腐蚀：对酸、碱、有机溶剂等具有极强稳定性，适合恶劣工业环境；
阻燃性：原生达到UL94 V-0级，无需额外添加阻燃剂；
低吸水率：吸水率≤0.020%（23°C，24小时），尺寸稳定性优异。
增强特性（40%碳纤维）
机械强度大幅提升：拉伸强度达145-175MPa（是普通PPS的1.8-2.2倍），弯曲模量、刚性及耐疲劳性显著增强；
轻量化设计：碳纤维密度低于金属，在保证强度的同时降低部件重量；
尺寸精度：收缩率仅0.20-0.80%，注塑成型后尺寸偏差小，减少二次加工需求。
功能特性（抗静电/导电/电磁屏蔽）
抗静电级：表面电阻率10³~10⁶Ω/sq，可快速消散静电，避免电子元件被静电击穿；
导电级：表面电阻率≤10³Ω/sq，形成稳定导电路径，满足接地、防静电接地需求；
电磁屏蔽：屏蔽效能（SE）30-60dB，可有效吸收/反射电磁波，阻隔射频干扰（RFI），满足5G、物联网设备的电磁兼容（EMC）要求。
二、典型应用场景
电子/半导体行业芯片托盘、连接器外壳、测试设备部件：利用抗静电性能保护敏感元件，避免静电损伤；
5G基站外壳、路由器部件：通过电磁屏蔽功能，防止信号干扰，保障通信稳定性。
汽车工业
发动机周边部件（传感器外壳、线束连接器）：耐高温、耐油腐蚀，适配汽车高温、高振动环境；
轻量化结构件：替代部分金属部件，降低整车重量，提升燃油经济性。
工业设备
自动化机械外壳、精密仪器部件：高刚性、低翘曲特性，保证设备长期运行的精度与稳定性；
化工设备部件：耐酸碱腐蚀，适用于腐蚀性气体、液体环境。
三、技术参数对比（vs普通PPS）
性能指标 RTP 1387 HEC 普通PPS 提升幅度拉伸强度 145-175MPa 80MPa 81%-119%
体积电阻率 10²-10⁴Ω·cm 10¹⁶Ω·cm 导电性提升12-14个数量级
电磁屏蔽效能 30-60dB 无 新增功能性
长期使用温度 200-220℃ 180-200℃ 提升20-40℃
四、加工与优势
加工适配性：具有良好的流动特性，适合注塑、挤出等常规工艺，成型后尺寸精准、表面质量优异；耐久性：耐水解、抗蠕变，在长期高温、高负荷环境下性能衰减极小，可延长设备使用寿命；
环保合规：符合RoHS、REACH等国际环保标准，满足 市场准入要求。
一、核心应用场景与案例
1. 半导体/芯片制造领域：静电防护与精密承载
应用部件：芯片托盘、晶圆载具、测试夹具外壳
核心价值：
材料表面电阻率（10³~10⁶Ω/sq）可快速消散静电，避免静电放电（ESD）击穿高灵敏度芯片（如CPU、GPU、存储芯片）；40%碳纤维增强带来的高刚性（弯曲模量提升1.8倍），确保托盘在真空、高温环境下不变形，精准承载微米级芯片，适配半导体封装、测试全流程。
行业痛点解决：传统防静电材料（如普通PPS、ABS）机械强度不足，易在高频次搬运中产生微裂纹，导致静电防护失效；RTP 1387 HEC兼具“抗静电+高刚性”，可延长部件使用寿命3倍以上。
2. 5G通信/物联网设备：电磁屏蔽与信号稳定
应用部件：5G基站外壳、路由器天线罩、物联网网关机箱
核心价值：
碳纤维形成的导电网络可实现30-60dB的电磁屏蔽效能（SE），有效吸收/反射2.4GHz、5.8GHz等5G频段电磁波，阻隔外部射频干扰（RFI），保障设备信号传输稳定性；同时，材料耐高温（200-220℃长期使用）特性，适配5G基站户外高温、高湿、强辐射的复杂环境，减少设备故障率。
行业痛点解决：传统金属外壳存在重量大、易腐蚀问题，RTP 1387 HEC轻量化（密度约1.6g/cm³，仅为铝合金的60%）且耐腐蚀，可帮助设备减重30%以上，同时降低户外维护成本。
3. 消费电子领域：精密结构与功能集成
应用部件：手机/平板连接器外壳、TWS耳机充电仓、可穿戴设备结构件
核心价值：
低翘曲（收缩率0.20-0.80%）特性，确保注塑成型后部件尺寸精准，适配消费电子对“薄、轻、精”的 要求；抗静电性能可防止充电接口因静电积累产生火花，避免电池、主板受损，提升用户安全体验。
行业痛点解决：消费电子部件迭代快、公差要求严苛，传统材料易因吸湿、老化产生尺寸偏差，RTP 1387 HEC低吸水率（≤0.020%）+高尺寸稳定性，可简化模具设计，降低量产良率损失。
4. 工业自动化/测试设备：高负荷与耐腐蚀场景
应用部件：精密仪器外壳、自动化产线传感器外壳、工业测试夹具
核心价值：
耐酸碱、耐有机溶剂的特性，适配化工、医药等工业场景的腐蚀性环境；高机械强度（拉伸强度145-175MPa）可承受高频次机械冲击、振动，确保设备长期稳定运行，减少停机维护频率。
行业痛点解决：工业设备部件常面临“高温+腐蚀+高负荷”多重挑战，传统塑料（如尼龙、POM）易老化、变形，RTP 1387 HEC的综合性能可替代部分金属部件，实现轻量化降本。
二、材料适配电子行业的核心优势
电子行业痛点 RTP 1387 HEC解决方案 价值提升
静电损伤敏感元件 抗静电/导电级表面电阻率，快速消散静电 降低ESD故障率90%+
电磁干扰导致信号不稳定 30-60dB电磁屏蔽效能，阻隔射频干扰 提升设备信号传输稳定性
复杂环境（高温/腐蚀）下部件寿命短 耐高温（200-220℃）、耐酸碱腐蚀 延长部件使用寿命3-5倍
精密部件尺寸偏差大 低吸水率（≤0.020%）、低收缩率（0.20-0.80%） 简化模具设计，提升量产良率
金属部件重量大、成本高 轻量化（密度1.6g/cm³）、注塑成型成本低 设备减重30%+，降本20%+
三、行业趋势与延伸价值
随着5G/6G通信、人工智能、新能源汽车的发展，电子设备对“轻量化、抗干扰、高可靠性”的需求持续升级，RTP 1387 HEC这类“功能+结构一体化”的复合材料，正成为电子行业替代金属、传统塑料的核心材料之一。未来在卫星通信设备、自动驾驶传感器、柔性电子器件等新兴领域，其应用潜力将进一步释放。
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